基于微波多層電路的小型化功率分配網(wǎng)絡的研究.pdf

1、功率分配網(wǎng)絡是一種將一路微波功率按照一定比例分成多路輸出的微波無源網(wǎng)絡，同時，按照無源電路互易的原則，這種網(wǎng)絡也可以把多路微波功率合成為一路，統(tǒng)稱為功分網(wǎng)絡。隨著應用需求的不斷提高，特別是對電路小型化的需求，多路功分網(wǎng)絡由于尺寸較大，采用單一的平面結(jié)構(gòu)已經(jīng)很難實現(xiàn)。例如在L波段(1GHz～2GHz)，由于受到波長的限制(150mm～300mm)，實現(xiàn)小型化電路比較困難，更不要說頻率更低的電路了。
　　本文提出了一種基于微波多層電路

2、技術(shù)的小型化功分網(wǎng)絡的設計方法，并進一步提出了實現(xiàn)小型化功分器的關(guān)鍵技術(shù)、小型化電路線間去耦技術(shù)等系列解決方案。同時，對小型化功分網(wǎng)絡的設計步驟進行了總結(jié):首先，選擇最優(yōu)化的網(wǎng)絡拓撲;其次，建立2D電路模型和3D全波電磁模型，得到最優(yōu)解模型;最后，在2D電路中對最優(yōu)模型進行容差分析。
　　根據(jù)上述小型化設計方法和設計步驟，分別設計了三種不同類型的高性能小型化的功分網(wǎng)絡:微帶線背靠背連接的雙層功分網(wǎng)絡、微帶線與帶狀線混合連接的七層功

3、分網(wǎng)絡和電阻側(cè)面連接的九層寬帶功分器。
　　這三種電路的研究不斷深入:對第一種電路進行了深入的分析與設計，加工了實物并進行了測試，驗證了采用微波多層電路實現(xiàn)高性能、小型化的功分網(wǎng)絡的可行性，通過仿真和測試結(jié)果的比較，證明了仿真結(jié)果的可信度;第二種電路通過仿真驗證的方法對七層電路進行了深入設計，在設計過程中，充分考慮現(xiàn)有PCB加工工藝的特點，提出了垂直過渡的優(yōu)化方案;對第三種電路提出一種新穎的側(cè)面電阻裝載技術(shù)，合理利用垂直方向的空間