版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、Pcb電路板板材質(zhì)及參數(shù)介紹電路板板材質(zhì)及參數(shù)介紹華強(qiáng)華強(qiáng)pcbPCB電路板板材介紹:按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下:94HB94VO22FCEM1CEM3FR4詳細(xì)參數(shù)及用途如下:94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)94V0:阻燃紙板(模沖孔)22F:單面半玻纖板(模沖孔)CEM1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)CEM3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比
2、FR4會便宜5~10元平米)FR4:雙面玻纖板阻燃特性的等級劃分可以分為94VOV1V294HB四種半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mmFR4CEM3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復(fù)合基板無鹵素指的是不含有鹵素(氟溴碘等元素)的基材,因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會產(chǎn)生有毒的氣體,環(huán)保要求。Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度,即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫
3、做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn)),這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優(yōu)點(diǎn)高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不斷產(chǎn)生軟化、變形、標(biāo)準(zhǔn),法國的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn),加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn),澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn),前蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn),國際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等
4、PCB設(shè)計(jì)材料的供應(yīng)商,常見與常用到的就有:生益建濤國際等●接受文件:protelautocadpowerpcbcadgerber或?qū)嵃宄宓取癜宀姆N類:CEM1CEM3FR4高TG料●最大板面尺寸:600mm700mm(24000mil27500mil)●加工板厚度:0.4mm4.0mm(15.75mil157.5mil)●最高加工層數(shù):16Layers●銅箔層厚度:0.54.0(oz)●成品板厚公差:0.1mm(4mil)●成型尺寸
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- pcb電路板板材的分類與參數(shù)詳解
- 電路板pcb制程說明
- 多層pcb電路板設(shè)計(jì)方法
- 印刷電路板pcb教材
- pcb板材結(jié)構(gòu)介紹
- pcb制版畢業(yè)設(shè)計(jì) pcb印刷電路板設(shè)計(jì)
- pcb電路板電感自動(dòng)平面度測量
- 印刷電路板(pcb)焊接缺陷分析
- 點(diǎn)陣模塊升級版的pcb電路板
- 大批量pcb電路板平面度測量
- pcb板_制作流程_材質(zhì)_設(shè)計(jì)
- pcb 移植介紹pcb 移植介紹
- pcb板材總結(jié)
- 印制pcb電路板機(jī)械切割的方法
- pcb板材選取與高頻pcb制板工藝要求(v2)
- 印刷電路板(pcb)設(shè)計(jì)中的emi解決方案
- 印制電路板pcb用化學(xué)鍍鎳金工藝探討
- 2016年印制電路板(pcb)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
- 三種手工電路板pcb制作方法(光化學(xué)轉(zhuǎn)移
- pcb板材fr-4和鋁基技術(shù)參數(shù)
評論
0/150
提交評論