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1、隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,晶圓片作為半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料,應(yīng)用越來(lái)越廣泛。晶圓片倒片系統(tǒng)是晶圓片生產(chǎn)線的專用設(shè)備,用于自動(dòng)轉(zhuǎn)移晶圓片的工序。國(guó)外的晶圓片倒片系統(tǒng)價(jià)格比較高,所以設(shè)計(jì)一種低成本、高可靠性的工業(yè)用晶圓片倒片系統(tǒng)很有必要。
本文主要成功設(shè)計(jì)了晶圓片倒片系統(tǒng)的硬件部分,包括機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制電路。首先進(jìn)行了系統(tǒng)總體設(shè)計(jì),包括技術(shù)要求的確定、機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電氣控制設(shè)計(jì)、機(jī)械裝配和電路布線。其中,機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)包括6英寸晶圓片倒片系
2、統(tǒng)結(jié)構(gòu)方案的確定,概念設(shè)計(jì)和樣機(jī)設(shè)計(jì);電氣控制設(shè)計(jì)包括控制方案的確定、電氣元件的選型和電子電路的設(shè)計(jì),采用了PLC控制步進(jìn)電機(jī)的方式,能夠保證系統(tǒng)的工作可靠性。其次采用計(jì)算機(jī)輔助分析,對(duì)晶圓片倒片系統(tǒng)的執(zhí)行機(jī)構(gòu),包括三個(gè)上下運(yùn)動(dòng)工位和齒輪傳動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行校核、建模和仿真分析,為實(shí)際的運(yùn)動(dòng)提供理論基礎(chǔ)。根據(jù)實(shí)際工作情況,設(shè)計(jì)了晶圓片倒片系統(tǒng)的功能模塊,并由此總結(jié)出任務(wù)需求和工作流程圖,為控制軟件的編寫做好準(zhǔn)備。最后在初期的試驗(yàn)與測(cè)試中,對(duì)它進(jìn)
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