CBGA(陶瓷球柵陣列)封裝關鍵工藝技術(shù)研究.pdf

1、數(shù)十年來，芯片封裝技術(shù)一直追隨著IC的發(fā)展而發(fā)展，一代IC就有相應一代的封裝技術(shù)相配合。隨著集成電路向小型化、高密度化發(fā)展。新的封裝技術(shù)也層出不窮。從TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP。CBGA封裝已成為解決高密度、高可靠封裝的重要手段之一。目前我國的CBGA封裝技術(shù)還處在起步階段，成為制約集成電路發(fā)展的瓶頸。
　　本文從集成電路的封裝相關技術(shù)入手，介紹了封裝的產(chǎn)生、地位和作用，對當前的封裝技術(shù)的特點和發(fā)展趨勢進行了分析

2、，闡述了BGA各種封裝技術(shù)的特點，對CBGA的封裝工藝流程做了詳細的闡述和分析。
　　通過對各種焊膏材料的性能進行分析，選取了合適的焊膏及焊球材料，并進行了兩種植球工藝實驗（焊膏、助焊劑）及回流焊實驗。利用正交實驗法明確了影響互連可靠性的主導因素，確定了63Sn37Pb回流焊溫度曲線?；亓骱负蟮腃BGA樣品有CBGA132、CBGA208、CBGA256三種。
　　并對實驗樣品進行了共面性、剪切力、拉脫力、斷面等可靠性分析。