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1、表面貼裝技術(shù)(SMT)是當(dāng)今電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用并不斷發(fā)展的一項綜合性技術(shù).該文對新興的球柵焊點技術(shù)(BGA)中陶瓷芯片焊點進(jìn)行了彈塑性蠕變計算分析及疲勞可靠度評估.當(dāng)今在SMT生產(chǎn)中普遍采用的是錫鉛焊料,其中鉛的含量在40﹪左右.眾所周知鉛是有毒的金屬,將對人體和周圍環(huán)境造成相當(dāng)巨大的影響.為了消除鉛污染,采用無鉛工藝已勢在必行.該文對部分含鉛焊料、無鉛焊料焊點,采用了廣義雜交/混合有限元方法研究了不同焊料焊點在一定溫度變化模型下的彈塑
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