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文檔簡介
1、該論文研究了焊點尺寸和再流焊工藝對PBGA、CBGA和μBGA組裝板焊點可靠性的影響.首次提出了"加熱因子"的概念.首次采用高速變形方法對不同保護氣氛的再流焊焊點可靠性進行研究.該文重點研究了μBGA共晶焊點的焊合界面行為,發(fā)現(xiàn)μBGA焊點的彎曲疲勞裂紋主要起源于焊球與PCB組裝板的的焊盤結合的尖角處,并沿著Ni/Sn中間化合物(IMC)層與焊球之間擴展.利用SEM和EDX在鉛錫俁金焊點與鎳基底之間發(fā)現(xiàn)了Ni<,3>Sn<,4>金屬間化
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