預(yù)成型焊片潤濕性動態(tài)測試方法研究.pdf

1、預(yù)成型焊片潤濕性的好壞會影響光電子封裝產(chǎn)品的可靠性。而目前預(yù)成型焊片潤濕性的測試方法和評價參數(shù)的研究非常少，當(dāng)前常用焊料的潤濕性評價方法在評價預(yù)成型焊片潤濕性具有很大的局限性，所以研究一套預(yù)成型焊片潤濕性的測試方法具有非常重要的意義。
　　 本文創(chuàng)新性地提出了一種動態(tài)測試方法來評價預(yù)成型焊片的潤濕性。通過鋪展面積S與時間t，鋪展面積S與溫度T和溫度T與時間t三個關(guān)系曲線得出最大鋪展面積，潤濕時間，平均潤濕速度和瞬時潤濕速度等參數(shù)

2、來評價潤濕性。其中最大鋪展面積越大，說明其潤濕性越好。而潤濕時間和平均潤濕速度只能針對相同的焊料而言，同種焊料在不同條件下的潤濕時間越短，平均潤濕速度就越快，說明潤濕性越好。瞬時潤濕速度主要是受到溫度的影響，從潤濕速度的變化可以得出預(yù)成型焊片潤濕性的動態(tài)變化。
　　 本文自行設(shè)計了一臺簡單的潤濕性動態(tài)測試系統(tǒng)，主要包括加熱單元，圖像采集單元和支架三個部分。另外，三種預(yù)成型焊片的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該潤濕行為動態(tài)系統(tǒng)可以得到鋪展面積S與