結(jié)型半導(dǎo)體橋的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及性能研究.pdf

1、本文分析了結(jié)型半導(dǎo)體橋的起爆規(guī)律及作用機(jī)理，討論了結(jié)型半導(dǎo)體橋電爆性能的影響因素，根據(jù)結(jié)型半導(dǎo)體橋的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一種封裝結(jié)構(gòu)。研究了結(jié)型半導(dǎo)體橋的靜電射頻防護(hù)效果及規(guī)律，主要得到以下結(jié)論:
　　 (1)結(jié)型半導(dǎo)體橋的擊穿電壓決定于N型硅襯底的摻雜濃度，摻雜濃度越低擊穿電壓越高;而結(jié)型半導(dǎo)體橋的寄生電阻、靜態(tài)電阻、電容等參數(shù)除受摻雜濃度的影響外，還受芯片尺寸和電極尺寸的影響。
　　 (2)電容放電作用下，擊穿電壓10V

2、左右高摻雜濃度結(jié)型半導(dǎo)體橋不會(huì)發(fā)火，擊穿電壓為35V、150V左右的中、低摻雜濃度可以發(fā)火，擊穿電壓越高，發(fā)火效果越好。
　　 (3)正向電極尺寸一定時(shí)，芯片尺寸越大，橋區(qū)能量越不容易集中，不利于結(jié)型半導(dǎo)體橋發(fā)火;電極尺寸可以影響反向偏置PN結(jié)的實(shí)際作用面積，實(shí)際作用面積越大，激發(fā)越難;放電電容增大相當(dāng)于儲(chǔ)能增加有利于結(jié)型半導(dǎo)體橋發(fā)火。
　　 (4)結(jié)型半導(dǎo)體橋的起爆過(guò)程可分為三個(gè)階段:①PN結(jié)的反向擊穿;②結(jié)區(qū)的能量積

3、累;③等離子體的產(chǎn)生。結(jié)型半導(dǎo)體橋點(diǎn)火需同時(shí)滿足兩個(gè)條件:①外加電壓大于PN結(jié)的反向擊穿電壓;②結(jié)區(qū)有足夠的能量積累。通過(guò)原子發(fā)射光譜測(cè)量系統(tǒng)驗(yàn)證了結(jié)型半導(dǎo)體橋發(fā)火階段等離子體的存在。
　　 (5)研究表明結(jié)型半導(dǎo)體橋具有良好的靜電防護(hù)能力，分析認(rèn)為靜電作用下，結(jié)型半導(dǎo)體橋發(fā)生擊穿，但由于電容放電時(shí)間常數(shù)τ比較小，放電作用時(shí)間短，擊穿瞬間結(jié)型半導(dǎo)體橋由高阻變?yōu)榈妥?，結(jié)區(qū)能量大部分被泄放掉，放電能量不足以損壞結(jié)區(qū)。經(jīng)靜電放電后，結(jié)