柔性基板橫向偏移量控制方法研究.pdf

1、隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅猛發(fā)展,RFID(射頻識別)標(biāo)簽的應(yīng)用存在著廣闊的市場前景。RFID芯片向更薄、更小的趨勢發(fā)展,對RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備精度提出了更高要求?；遢斔湍K作為設(shè)備各個(gè)模塊之間的紐帶,對產(chǎn)品的加工質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。本文圍繞著基板輸送模塊中柔性薄膜基板橫向偏移量控制展開研究。
　　首先,詳細(xì)分析了基板輸送系統(tǒng)的構(gòu)成及控制需求,在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了基于多軸式獨(dú)立運(yùn)動(dòng)控制器ACR9000P3U8M1的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。

2、　　然后,分析了引起基板橫向偏移的原因,建立了支點(diǎn)偏移型糾偏機(jī)構(gòu)的動(dòng)力學(xué)模型,并進(jìn)一步通過仿真分析了基板速度和張力參數(shù)對基板糾偏的影響。結(jié)果表明,基板橫向偏移量隨著基板進(jìn)給速度的增加而增加;隨著張力的增加,基板的橫向偏移誤差會(huì)逐漸減小。在正常加工過程中,速度和張力的規(guī)律性變化會(huì)對基板橫向偏移誤差產(chǎn)生周期性的干擾。
　　針對基板間歇式進(jìn)給對橫向偏移造成的周期性擾動(dòng),提出了基于迭代學(xué)習(xí)的糾偏控制方法,并進(jìn)行了仿真分析。結(jié)果表明,采用迭