焊劑片約束電弧焊接方法研究.pdf

1、采用焊劑帶約束電弧焊接方法完成了對5mm厚的430鐵素體不銹鋼等薄板的焊接過程并得到了成形良好的焊縫，證明了該焊接方法的可行性。但是，之所以這種方法沒有推廣到工業(yè)化生產(chǎn)的關(guān)鍵的因素之一就是焊接帶。課題組設(shè)計了小型、獨立的焊劑片及在坡口中的放置方法，采用焊劑片約束電弧焊接方法進(jìn)行焊接試驗。因為以往焊劑帶的制備方法限制于手工制作，雖然設(shè)計了焊劑帶的制作設(shè)備，但還不能滿足自動化、大批量的生產(chǎn)要求。本文還需要對焊劑片的自動化制備設(shè)備及其工藝進(jìn)行

2、進(jìn)一步改進(jìn)。
　　在以往焊劑帶制作的基礎(chǔ)上，本文先設(shè)計了焊劑片在坡口中的放置方法，對于焊劑片的自動化制備過程，本文采用壓涂和壓片兩種方法進(jìn)行自動化制備焊劑片的試驗，并對制備焊劑片的影響因素進(jìn)行了研究。結(jié)果表明：壓片方法制備焊接片的制備工藝可靠且容易控制；在影響焊劑片制備的因素中，焊劑干濕度、顆粒度，水玻璃濃度和模數(shù)，焊劑粉料與水玻璃的配比比例及烘干方式等因素對焊劑片的成形及質(zhì)量的影響都很大。
　　采用焊劑片約束電弧焊接方法對

3、兩種不同搭接形式的T形接頭進(jìn)行焊接試驗，重點研究焊接工藝。結(jié)果表明：通過采用此種焊接方法實現(xiàn)了單道焊三面成形的T形焊接接頭；并通過對工藝參數(shù)的匹配關(guān)系的調(diào)整，得到了焊接工藝參數(shù)的匹配范圍。其中，焊接電壓是影響芯板與面板連接處熔合的主要因素；該方法焊接熱輸入小，其范圍約在0.37~0.55KJ/mm。
　　對兩種不同搭接形式下的T形接頭通過焊劑片約束電弧焊所焊接得到的T形焊接接頭進(jìn)行微觀組織分析，硬度和力學(xué)性能的測試。采用H08Mn

4、2Si焊絲，第一種和第二種搭接形式所得到的T形焊接接頭的焊縫區(qū)域的顯微組織相同，主要是針狀鐵素體；對熱影響區(qū)，主要區(qū)別體現(xiàn)在芯板方向的熱影響區(qū)上，由于兩種接頭芯板材質(zhì)的不同，其顯微組織的差異較大，前者的顯微組織是粒狀貝氏體，后者的顯微組織是貝氏體、鐵素體，而面板方向的熱影響區(qū)的組織相同，主要是粒狀貝氏體；對熔合區(qū)，其組織分別為粗大的馬氏體和板條狀馬氏體；對于硬度測試結(jié)果，在面板方向上的硬度分布相近，焊縫與母材為高強(qiáng)匹配；而在芯板方向上，