碳糊修飾電極的研制及其吸附伏安法測定痕量銻的研究.pdf

1、本論文借助電化學(xué)手段,研制出了新型修飾碳糊電極,代替?zhèn)鹘y(tǒng)的滴汞電極和其它固體電極,同時研究測定了Sb(Ⅲ)的吸附伏安法的條件及其電極反應(yīng)機理.首次提出了不經(jīng)任何分離,直接、快速測定復(fù)雜鋅料液中痕量銻的電化學(xué)方法,實現(xiàn)了有關(guān)生產(chǎn)過程中銻元素的快速工藝控制分析,此外用此法測定了生物樣中的痕量銻,也獲得滿意結(jié)果.從大量的條件試驗中得出:溴鄰苯三酚紅(BPR)修飾的碳糊電極具有良好的重現(xiàn)性和較長的使用壽命;以鄰苯二甲酸氫鉀一鹽酸和CuCl混合液

2、(pH2.5)為富集介質(zhì),以0.1mol/LH<,2>SO<,4>溶液為溶出介質(zhì),于+0.0v(vs.SCE)處攪拌富集2.0min,-0.4v處靜止還原30s,在-0.2~+0.3v范圍內(nèi),于+0.1v左右出現(xiàn)一靈敏的極譜峰;在實驗優(yōu)化的條件下,峰高與Sb(Ⅲ)濃度在8.0×10<'-9>~2.0×10<'-7>mol/L范圍內(nèi)呈線性關(guān)系,檢出限為2.0×10<'-9>mol/L;機理研究試驗表明,絡(luò)合物中BPR:Sb(Ⅲ)=1:1,

3、電極反應(yīng)為不可逆過程,其中電子轉(zhuǎn)移數(shù)為3,質(zhì)子轉(zhuǎn)移數(shù)為2.利用CuCl鹽酸溶液中的Cu<'+>具有還原性,還原Sb(Ⅴ)為Sb(Ⅲ),測定總含量Sb.考慮到濕法煉鋅料液中成分的多變性,干擾因素的復(fù)雜性和積累效應(yīng),提出了以標準加入定容計算法消除共存離子積累效應(yīng)和試液組成及其濃度較大變化所引起的誤差.與傳統(tǒng)的標準加入法比較,新方法具有公式模型簡單,不要求空白值為零以及不受標準溶液濃度和所用體積嚴格限制的優(yōu)越性.整個實驗過程所用試劑無毒、來源