飛機(jī)電磁熱鉚接電控系統(tǒng)研究.pdf

1、針對目前難成型、大直徑和復(fù)合材料鉚釘?shù)你T接難題，提出以電磁感應(yīng)加熱和電磁鉚接相結(jié)合的電磁熱鉚接方案，用于我國飛機(jī)制造和維修中。電磁鉚接作為一種新型鉚接工藝，已經(jīng)應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域，但我國現(xiàn)有電磁鉚接設(shè)備還不太成熟，在生產(chǎn)實(shí)踐中應(yīng)用較少。電磁感應(yīng)加熱是一種在生產(chǎn)和生活中有著廣泛應(yīng)用的加熱技術(shù)，將其用于飛機(jī)鉚釘?shù)募訜幔黄屏藗鹘y(tǒng)熱鉚接工藝的局限。本文主要研究了以高性能微處理器、電磁感應(yīng)原理、功率電子技術(shù)為基本技術(shù)特征的飛機(jī)電磁熱鉚接控制平臺

2、，開發(fā)出加熱、鉚接一體化的新型飛機(jī)電磁熱鉚接控制系統(tǒng)。其主要研究成果概括如下： 首先對電磁感應(yīng)加熱和電磁鉚接技術(shù)的原理及實(shí)現(xiàn)方式進(jìn)行了深入的研究，對基本工作電路進(jìn)行了分析，確立了電磁熱鉚接主工作電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。并在此基礎(chǔ)上提出了控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的總體方案，以高性能微處理器TMS320LF2407A型DSP作為控制核心構(gòu)建電磁熱鉚接控制平臺，對控制系統(tǒng)組成和工作原理進(jìn)行了介紹。 然后基于TMS320LF2407A的結(jié)構(gòu)和性能，

3、結(jié)合受控電路的實(shí)際工作需要，對控制系統(tǒng)的軟硬件進(jìn)行了詳細(xì)的設(shè)計(jì)。硬件設(shè)計(jì)包括主控制器的功能模塊、PWM驅(qū)動模塊、A/D采集模塊、充放電控制模塊和LCD顯示及鍵盤模塊的電路設(shè)計(jì)。軟件設(shè)計(jì)采用結(jié)構(gòu)化程序設(shè)計(jì)方法，給出了總體方案和各模塊具體子程序。通過軟硬件聯(lián)調(diào)，基本滿足了飛機(jī)電磁熱鉚接控制系統(tǒng)的要求。 最后基于理論與實(shí)踐，運(yùn)用Lagrange二次插值法實(shí)現(xiàn)了多種規(guī)格和材料鉚釘加熱溫度的控制。在分析了鉚釘加熱裝置的工作環(huán)境和傳統(tǒng)測溫方