模擬CSP工藝試制含銅Hi-B鋼抑制劑析出的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、研究表明，與傳統(tǒng)鋼鐵制造流程相比，基于CSP這種薄板坯連鑄連軋的先進(jìn)短流程生產(chǎn)工藝在電工硅鋼等產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域具有高質(zhì)量，低成本等顯著特點(diǎn)，為此利用CSP工藝來(lái)生產(chǎn)取向硅鋼已成為熱門(mén)的研究課題之一。本課題通過(guò)模擬CSP試制含Cu0.4％的Hi-B鋼，分別觀察其各工藝過(guò)程中的組織及抑制劑特性，從而研究其組織變化及抑制劑變化規(guī)律。
　　實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:熱軋后析出的抑制劑主要為Cu2S，中心層析出抑制劑較多，平均尺寸較小，表層相對(duì)較少，平均尺

2、寸相對(duì)較大。熱軋后由880℃先水冷至580℃再在空氣中冷卻至室溫的樣品析出的抑制劑較多，平均尺寸較小。常化后抑制劑進(jìn)一步析出，主要為Cu2S，亦含有少量AlN。在850℃×5min條件下初次再結(jié)晶退火析出的抑制劑相對(duì)較多，組織晶粒尺寸符合高溫退火要求。低溫滲氮退火(550℃、600℃、650℃)后析出的抑制劑主要為(Si，Mn)N和少量AlN，且隨著溫度的升高，析出的抑制劑增多。900℃高溫滲氮退火后，析出的抑制劑則主要為AlN。二次再

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