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文檔簡介
1、構(gòu)造,生產(chǎn)流程評(píng)價(jià)法(TEG 芯片)日立超LSI 系統(tǒng)股份有限公司 堀內(nèi) 整針對(duì)半導(dǎo)體器件的開發(fā),應(yīng)用了TEG (Test Element Group,測試元件組)芯片來評(píng)估半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)及組裝流程,隨著半導(dǎo)體器件日趨高功能化,對(duì)其構(gòu)成材料、組裝設(shè)備等的開發(fā),使用TEG 芯片評(píng)價(jià)方法顯得很重要。在這里將針對(duì)封裝器件的開發(fā), 對(duì)有效的TEG 芯片及其評(píng)價(jià)方法作一說明。TEG 芯片隨著半導(dǎo)體芯片的多引腳、窄小凸點(diǎn)間距化,以及封裝件的多引腳、高
2、功能化,所要求的封裝技術(shù)水平也在提高,從表面貼裝向立體SiP (System in Package,系統(tǒng)級(jí)封裝)極速地發(fā)展進(jìn)化。另一方面,產(chǎn)品的生命周期在縮短,就迫切要求縮短產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間,對(duì)于封裝開發(fā),能否平穩(wěn)地從產(chǎn)品試做開發(fā)向產(chǎn)品生產(chǎn)過渡,是左右產(chǎn)品成敗的重要因素。對(duì)于這種狀況,與封裝技術(shù)相關(guān)的各種材料、設(shè)備、裝置、封裝器件廠商等,進(jìn)行產(chǎn)品性能的預(yù)前評(píng)估、謀求縮短開發(fā)周期是很有必要的,以產(chǎn)品為模型作為評(píng)價(jià)用芯片就是使用的TEG 芯片
3、。TEG 芯片的種類大致分為,(1)金(屬)線鍵合,能與倒裝芯片連接,是可以用來測試電氣連接(Daisy Chain,菊花圖形)的芯片,(2)壓電電阻,含有發(fā)熱電阻等器件,可以用來測試組裝后的應(yīng)力、熱電阻的芯片。用這類TEG 芯片可以對(duì)金(屬)線鍵合、倒裝芯片連接等的連接部位的觀察、連接部位可靠性評(píng)價(jià)、封裝件構(gòu)造進(jìn)行評(píng)估。 各種TEG 芯片的說明① 焊錫凸點(diǎn)連接以MPU (微處理單元)等為中心的多I/O(輸入/輸出)、高頻特性、大型芯片
4、制成的高端半導(dǎo)體制品,可以實(shí)現(xiàn)多引腳連接、高頻對(duì)應(yīng)、高放熱特性,其倒裝芯片的連接技術(shù)是以焊錫凸點(diǎn)為主流,與積層基板等有機(jī)基板的連接搭載方式現(xiàn)在都是以焊錫凸點(diǎn)為主流。175um 凸點(diǎn)間距的產(chǎn)品目前已量產(chǎn)化,150um 間距的制品正處于開發(fā)階段。凸點(diǎn)的形成方法包括焊錫膏印刷方式、鍍焊錫、植焊錫球的方法等,凸點(diǎn)的搭載方式要關(guān)注芯片內(nèi)凸點(diǎn)形狀的穩(wěn)定性和凸點(diǎn)內(nèi)部氣泡的減少。通過凸點(diǎn)搭載方式可實(shí)現(xiàn)150um 穩(wěn)定凸點(diǎn)間距的制品。圖3和圖4是焊錫凸點(diǎn)
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