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文檔簡介
1、口腔實踐技能考試評分標(biāo)準(zhǔn)一、開髓術(shù)(離體恒磨牙)項目 項目細(xì)化 分值(1)器械選擇:高速渦輪機(jī)、低速手機(jī)、裂鉆、球鉆、探針、15#細(xì)根管銼等 。0.5 分(2)握持方式 :左手將離體牙固定握持,操作中咬合面始終朝向上方 ,不能隨意翻轉(zhuǎn)(1 分) ,持筆試(0.5 分) ,以無名指為支點(0.5 分) 。2 分操作過程(3)操作動作及程序:①設(shè)計入口洞型②于咬合面中央窩進(jìn)入,逐漸擴(kuò)大、加深開髓窩洞,制成一近髓深洞 。 ③于髓角處穿髓,揭髓
2、室頂 。④修整髓室側(cè)壁和根管口 (如:去除牙本質(zhì)領(lǐng))⑤探查根管。2.5 分(1)開口位置 、洞形及牙體組織量:下磨牙:咬合面中央偏頰側(cè)的橢圓形或類長方形。上磨牙:咬合面中央窩圓三角形或斜梯形 。①位置正確,洞形標(biāo)準(zhǔn),洞緣線圓緩,未額外損傷正常牙體組織。 (4 分)②位置正確,洞形欠佳,開髓洞口較大或較小,對正常牙體組織有所損傷。(2 分)③位置不正確,洞形差,對正常牙體組織損傷大剩余牙體組織過少。 (0分)4 分(2)髓室頂去凈:①探針
3、小彎端不能鉤住髓室頂邊緣(4 分)②探針小彎端可鉤住少數(shù)部分髓室頂邊緣(2 分)③探針小彎端可鉤住各個部位髓室頂邊緣(0 分)4 分(3)髓室便宜形和髓室底完整:①髓室側(cè)壁直,與根管口和根管冠段直線相連;髓室底完整。 (4 分)②髓室側(cè)壁不直,存有牙本質(zhì)領(lǐng)或磨除較多;髓室底磨損。 (2 分)4 分開髓結(jié)果(4)定位根管口:①所有根管口暴露清晰,持根管器械(如 15#根管銼)自開髓口可直線順暢探入根管(3 分)②所有根管口暴露尚清楚,但不
4、能自開髓口順暢探入根管(2 分)③遺漏根管口,不能直線探入該根管(1 分)④根管口均未暴露(0 分)3 分三、口內(nèi)縫合術(shù)考官將橡皮片套入口內(nèi)模擬縫合器內(nèi),用 11#手術(shù)刀在橡皮片上行 2cm 的直線切口。項目 項目細(xì)化 分值體位準(zhǔn)備術(shù)者站立位,一手持懾子,另一手持持針器。 1 分進(jìn)針用鑷子夾住一側(cè)皮片的中份拉起(2 分) ,在距離切口處 2-3 mm 處垂直進(jìn)針(2 分) ,旋轉(zhuǎn)過針(2 分) ,再行另一側(cè)皮片拉起進(jìn)針,旋轉(zhuǎn)過針(1 分
5、)7 分拉線打結(jié)用左手持針,緩慢拉線后,用持陣器打結(jié)(2.5 分) 。再手握持針器 ,用左手食指推進(jìn)結(jié)頭,控制好縫線的松緊度,再用持針器反向打結(jié) 。 (2.5 分)5 分追加縫合在切口中央縫合后 ,兩側(cè)各追加縫合 ,進(jìn)針、 拉線、打結(jié)同上(3 分) ;縫合距離對稱 ,均勻(2 分) 。5 分剪線 拉緊縫線并剪除,保留線頭 5 mm 2 分四、牙拔除術(shù) (含局麻)考官根據(jù)抽題表指定上下前牙 、上下前磨牙和上下磨牙六個區(qū)段之一進(jìn)行考試。項目
6、 項目細(xì)化 分值(1)器械選擇:①口腔檢查器、口腔黏膜消毒劑、棉簽, (0.2 分)②帶有口腔黏膜注射針頭的注射器, (0.2 分)③局部麻醉藥物, (0.2 分)④牙齦分離器、口腔外科專用刮匙, (1 分)⑤正確的拔牙鉗子, (0.2 分)⑥棉球、棉卷等敷料。 (0.2 分)2 分操作過程 (2)體位:①患者體位:拔除上牙時,上頜咬合平面與地面成 45°角,其高度應(yīng)在醫(yī)生的肩關(guān)節(jié)和肘關(guān)節(jié)之間。但在行腭前神經(jīng)傳導(dǎo)阻滯時,上頜咬
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