口腔實(shí)踐技能考試評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)

1、1口腔實(shí)踐技能考試評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)一、開(kāi)髓術(shù)（離體恒磨牙）項(xiàng)目項(xiàng)目細(xì)化分值（1）器械選擇：高速渦輪機(jī)、低速手機(jī)、裂鉆、球鉆、探針、15#細(xì)根管銼等。0.5分（2）握持方式：左手將離體牙固定握持，操作中咬合面始終朝向上方，不能隨意翻轉(zhuǎn)（1分），持筆試（0.5分），以無(wú)名指為支點(diǎn)（0.5分）。2分操作過(guò)程（3）操作動(dòng)作及程序：①設(shè)計(jì)入口洞型②于咬合面中央窩進(jìn)入，逐漸擴(kuò)大、加深開(kāi)髓窩洞，制成一近髓深洞。③于髓角處穿髓，揭髓室頂。④修整髓室側(cè)壁和根管口

2、（如：去除牙本質(zhì)領(lǐng)）⑤探查根管。2.5分（1）開(kāi)口位置、洞形及牙體組織量：下磨牙：咬合面中央偏頰側(cè)的橢圓形或類(lèi)長(zhǎng)方形。上磨牙：咬合面中央窩圓三角形或斜梯形。①位置正確，洞形標(biāo)準(zhǔn)，洞緣線圓緩，未額外損傷正常牙體組織。（4分）②位置正確，洞形欠佳，開(kāi)髓洞口較大或較小，對(duì)正常牙體組織有所損傷。（2分）③位置不正確，洞形差，對(duì)正常牙體組織損傷大剩余牙體組織過(guò)少。（0分）4分（2）髓室頂去凈：①探針小彎端不能鉤住髓室頂邊緣（4分）②探針小彎端可鉤

3、住少數(shù)部分髓室頂邊緣（2分）③探針小彎端可鉤住各個(gè)部位髓室頂邊緣（0分）4分（3）髓室便宜形和髓室底完整：①髓室側(cè)壁直，與根管口和根管冠段直線相連；髓室底完整。（4分）②髓室側(cè)壁不直，存有牙本質(zhì)領(lǐng)或磨除較多；髓室底磨損。（2分）4分開(kāi)髓結(jié)果（4）定位根管口：①所有根管口暴露清晰，持根管器械（如15#根管銼）自開(kāi)髓口可直線順暢探入根管（3分）②所有根管口暴露尚清楚，但不能自開(kāi)髓口順暢探入根管（2分）③遺漏根管口，不能直線探入該根管（1分）

4、④根管口均未暴露（0分）3分3（4）注意：如有穿髓孔，備洞結(jié)果記0分三、口內(nèi)縫合術(shù)考官將橡皮片套入口內(nèi)模擬縫合器內(nèi)，用11#手術(shù)刀在橡皮片上行2cm的直線切口。項(xiàng)目項(xiàng)目細(xì)化分值體位準(zhǔn)備術(shù)者站立位，一手持懾子，另一手持持針器。1分進(jìn)針用鑷子夾住一側(cè)皮片的中份拉起（2分），在距離切口處23mm處垂直進(jìn)針（2分），旋轉(zhuǎn)過(guò)針（2分），再行另一側(cè)皮片拉起進(jìn)針，旋轉(zhuǎn)過(guò)針（1分）7分拉線打結(jié)用左手持針，緩慢拉線后，用持陣器打結(jié)（2.5分）。再手握持針

5、器，用左手食指推進(jìn)結(jié)頭，控制好縫線的松緊度，再用持針器反向打結(jié)。（2.5分）5分追加縫合在切口中央縫合后，兩側(cè)各追加縫合，進(jìn)針、拉線、打結(jié)同上（3分）；縫合距離對(duì)稱(chēng)，均勻（2分）。5分剪線拉緊縫線并剪除，保留線頭5mm2分四、牙拔除術(shù)（含局麻）考官根據(jù)抽題表指定上下前牙、上下前磨牙和上下磨牙六個(gè)區(qū)段之一進(jìn)行考試。項(xiàng)目項(xiàng)目細(xì)化分值（1）器械選擇：①口腔檢查器、口腔黏膜消毒劑、棉簽，（0.2分）②帶有口腔黏膜注射針頭的注射器，（0.2分）③