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1、LED是一種高效節(jié)能的新型照明光源,是新一代城市照明的有力競(jìng)爭(zhēng)者。然而,由于目前LED芯片較低的光電轉(zhuǎn)換效率,其實(shí)際功率的70%以上將轉(zhuǎn)換為熱能,而過高的芯片結(jié)溫將會(huì)直接影響到LED芯片的可靠性。
以6款50W大功率LED路燈樣品為實(shí)驗(yàn)對(duì)象,研究了其散熱的一般過程,簡(jiǎn)化了燈具的散熱通道,給出了燈具的傳熱熱阻網(wǎng)絡(luò)和穩(wěn)態(tài)溫度表達(dá)式。分別測(cè)試了各個(gè)樣品在20℃以及25℃自然對(duì)流換熱條件下的芯片Tp( Thermocouple con
2、nection point)溫度,并以實(shí)測(cè)實(shí)驗(yàn)條件為參照,利用COMSOL Multiphysics軟件,對(duì)測(cè)試樣品分別進(jìn)行了單物理場(chǎng)與多物理場(chǎng)建模仿真。仿真結(jié)果顯示,在單物理場(chǎng)仿真條件下,樣品的仿真結(jié)果與樣品實(shí)測(cè)結(jié)果之間具有較好的對(duì)應(yīng)關(guān)系,誤差在3℃以內(nèi)。多物理場(chǎng)仿真更貼近散熱器的實(shí)際工作情況,但求解過程需占用更多的計(jì)算機(jī)資源、花費(fèi)更長(zhǎng)的計(jì)算時(shí)間。
依照樣品測(cè)量與仿真計(jì)算結(jié)果,從樣品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)出發(fā),詳細(xì)分析了各樣品的散熱性能
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