LED鎂合金散熱器熱性能分析與結(jié)構(gòu)優(yōu)化.pdf

1、LED(Light Emitting Diode)作為第四代照明光源，具有高光效、低功耗、高可靠性、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)，正逐步替代傳統(tǒng)照明產(chǎn)品成為未來(lái)照明領(lǐng)域的主流。隨著近年來(lái)大功率LED照明產(chǎn)品的不斷發(fā)展與深入普及，LED照明產(chǎn)品日益受到全球的普遍關(guān)注。但隨著功率的不斷增大，大功率LED的散熱問(wèn)題也日益突出，成為了制約LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。因此，解決大功率LED燈具散熱問(wèn)題以及對(duì)散熱器性能結(jié)構(gòu)優(yōu)化的研究具有重大意義。
　　針對(duì)大功

2、率LED工礦燈太陽(yáng)花散熱器，本文通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試與仿真分析相結(jié)合的方法，分析相同幾何結(jié)構(gòu)的鎂合金材質(zhì)散熱器與傳統(tǒng)鋁合金材質(zhì)散熱器的熱特性。結(jié)果表明，相同條件下，鎂合金散熱器達(dá)到穩(wěn)定工作狀態(tài)的速度較快;鎂合金材質(zhì)的散熱器流場(chǎng)分布均勻，流速較高，同時(shí)鎂合金還具有重量輕、電磁屏蔽好、易回收等優(yōu)勢(shì)。
　　此外，本文結(jié)合正交試驗(yàn)法和遺傳算法對(duì)大功率LED工礦燈散熱器結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。根據(jù)單一因素試驗(yàn)對(duì)散熱器的翅片厚度、數(shù)目、長(zhǎng)度、高度和圓柱直徑

3、五個(gè)因素選取合理的因素水平，以芯片溫度和散熱器重量為試驗(yàn)指標(biāo)，進(jìn)行正交試驗(yàn)分析。然后，根據(jù)正交試驗(yàn)結(jié)果建立響應(yīng)曲面預(yù)測(cè)模型，并應(yīng)用遺傳算法獲得不同權(quán)重系數(shù)下芯片溫度與散熱器重量的Pareto最優(yōu)解。結(jié)果表明，在權(quán)重系數(shù)ω11=0.7，ω2=0.3時(shí)，在各因素最優(yōu)值為翅片厚度1.8mm，翅片數(shù)目6，翅片長(zhǎng)度167 mm，翅片高度60 mm，圓柱直徑56 mm時(shí)，可獲得實(shí)現(xiàn)降低芯片溫度和散熱器重量的最優(yōu)解，在此條件下，芯片溫度降低5.0％，