鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程

1、鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程1、Acceleration速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(PTH)制程中，經(jīng)活化反應(yīng)后在速化槽液中，以酸類(如硫酸或含氟之酸類等)剝?nèi)ニ解Z膠體的外殼，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學(xué)銅層之前處理反應(yīng)。2、Accelerat加速劑，速化劑指能促使化學(xué)反應(yīng)加速進(jìn)行之添加物而言，電路板用語有時可與Promot互

2、相通用。又待含浸的樹脂，其Astage中也有某種加速劑的參與。另在PTH制程中，當(dāng)錫鈀膠體著落在底材孔壁上后，需以酸類溶去外面的錫殼，使鈀直接與化學(xué)銅反應(yīng)，這種剝殼的酸液也稱為“速化劑“。3、Activation活化通常泛指化學(xué)反應(yīng)之初所需出現(xiàn)之激動狀態(tài)。狹義則指PTH制程中鈀膠體著落在非導(dǎo)體孔壁上的過程，而這種槽液則稱為活化劑(Activat)。另有Activity之近似詞，是指“活性度“而言。4、Activat活化劑在PCB工業(yè)中常

3、指助焊劑中的活化成份，如無機的氯化鋅或氯化銨，及有機性氫鹵化胺類或有機酸類等，皆能在高溫中協(xié)助“松脂酸“對待焊金屬表面進(jìn)行清潔的工作。此等添加劑皆稱為Activat。5、BackLight(BackLighting)背光法是一種檢查鍍通孔銅壁完好與否的放大目測法。其做法是將孔壁外的基材，自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁，再利用樹脂半透明的原理，自背后薄基材處射入光線。假若化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好并無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微

4、中呈現(xiàn)黑暗。一旦銅壁有破洞時，則必定有光點出現(xiàn)而被觀察到，并可加以放大攝影存證，稱為“背光檢查法“，亦稱之為ThroughLightMethod，但只能看到半個孔壁。6、Barrel孔壁，滾鍍在電路板上常用以表示PTH的孔壁，如BarrelCrack即表銅孔壁的斷裂。但在電鍍制程中卻用以表示“滾鍍“，是將許多待鍍的小零件，集體堆放在可轉(zhuǎn)動的滾鍍桶中，以互相碰觸搭接的方式，與藏在其內(nèi)的軟性陰極導(dǎo)電桿連通。操作時可令各小件在垂直上下滾動中進(jìn)

5、行電鍍，這種滾鍍所用的電壓比正常電鍍約高出三倍。7、Catalyzing催化“催化“是一般化學(xué)反應(yīng)前，在各反應(yīng)物中所額外加入的“介紹人“，令所需的反應(yīng)能順利展開。在電路板業(yè)中則是專指PTH制程中，其“氯化鈀“槽液對非導(dǎo)體板材進(jìn)行的“活化催化“，對化學(xué)銅鍍層先埋下成長的種子。不過此學(xué)術(shù)性的用語現(xiàn)已更通俗的說成“活化“(Activation)或“核化“(Nucleating)，或下種“(Seeding)了。另有Catalyst，其正確譯名是

6、“催化劑“。后之微蝕處理與各站之水洗。使孔壁先能沉積上一層“帶負(fù)電“的鈀膠囊團，稱為“活化處理“。再續(xù)做“速化“處理，將鈀膠囊外圍的錫殼剝掉以便接受化學(xué)銅層的登陸。上述一系列槽液對底材孔壁的前處理，總稱之為“通孔準(zhǔn)備“。16、Metallization金屬化此字的用途極廣，施工法也種類眾多不一而足。在電路板上多指鍍通孔化學(xué)銅制程，使在非導(dǎo)體的孔壁上，先得到可導(dǎo)電的銅層，謂之“金屬化“。當(dāng)然能夠派用在孔壁上做為金屬化目的者，并非僅只有銅層

7、一項而已。例如德國著名電鍍品供貨商Schlotter之SLOTOPOSIT制程即另以“化學(xué)鎳“來進(jìn)行金屬化制程。目前所流行的“DirectPlating“，更是以各種可導(dǎo)電的非金屬化學(xué)品，如碳粉、Pyrrole，或其它“導(dǎo)電性高分子“等。由是可知在科技的進(jìn)步下，連原有的“金屬化“名詞也應(yīng)改做“導(dǎo)電化“才更符合生產(chǎn)線上的實際情況。17、Nucleation，Nucleating核化這是較老的術(shù)語，是指非導(dǎo)體的板材表面接受到鈀膠體的吸附，而

8、能進(jìn)一步使化學(xué)銅層得以牢固的附著，這種先期的預(yù)備動作，現(xiàn)在最常見的說法便是活化(Activation)，早期亦另有Nucleating、Seeding，或Catalyzing等。18、Outgassing出氣，吹氣電路板在進(jìn)行鍍通孔制程時，若因鉆孔不良造成孔壁坑洞太多，而無法讓化學(xué)銅層均勻的鋪滿，以致存在著曝露底材的“破洞“(Voids)時，則可能自各濕制程吸藏水份，而在后來高溫焊接制程中形成水蒸氣向外噴出。吹入孔內(nèi)尚處在高溫液態(tài)的焊錫

9、中，將在后來冷卻固化的錫柱中便形成空洞。這種自底材銅壁破洞向外噴出水蒸氣的現(xiàn)象稱為“Outgassing“。而發(fā)生“吹氣“的不良鍍通孔，則稱“吹孔“(BlowHole)。注意，若出氣量很多時，會常往板子“焊錫面“尚未固化的錫柱沖出并噴向板外，呈現(xiàn)如火山口般的噴口。故當(dāng)板子完成焊接后，若欲檢查品質(zhì)上是否有“吹孔“時，則可在板子的焊錫面去找，至于組件面因處于錫池的背面會提前冷卻，致使出現(xiàn)“噴口“的機會并不多。19、Palladium鈀是白金

10、的貴金屬之一，在電路板工業(yè)中是以氯化鈀的膠體離子團，做為PTH制程中的活化劑(Activat)，當(dāng)做化學(xué)銅層生長的前鋒部隊。數(shù)十年來一直居于無可取代的地位，連最新發(fā)展中“直接電鍍“(DirectPlating)法的佼佼者Crimson，也是以“硫化鈀“做為導(dǎo)電的基層。20、PlatedThroughHole，PTH鍍通孔是指雙面板以上，用以當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地，一般規(guī)范即要求銅孔壁之厚度至少應(yīng)在1m

11、il以上。近年來零件之表面黏裝盛行，PTH多數(shù)已不再用于插裝零件。因而為節(jié)省板面表面積起見，都盡量將其孔徑予以縮小(20mil以下)，只做為“互連“(Interconnection)的用途，特稱為“導(dǎo)通孔“(ViaHole)。21、PullAway拉離指鍍通孔制程之前處理清潔不足，致使后來在底材上所完成的銅孔壁(化學(xué)銅加電鍍銅)固著力欠佳，以致根基不穩(wěn)容易脫離。例如當(dāng)雙面板在進(jìn)行PTH前，并未做過除膠渣(SmearRemoval)處理，