電動(dòng)汽車逆變器大功率IGBT模塊新型封裝技術(shù)研究.pdf

1、電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車、燃料電池汽車為代表的新能源汽車是實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排目標(biāo)的重要行業(yè)之一。IGBT模塊作為新能源汽車的核心,其發(fā)展受到廣泛關(guān)注。IGBT模塊發(fā)展的關(guān)鍵在于改善封裝方式。
　　本文指出了目前的封裝材料在電動(dòng)汽車逆變器大功率IGBT模塊的封裝過程中存在的缺陷,引入了新型連接材料納米銀焊膏。
　　為了驗(yàn)證納米銀焊膏的連接性能,以確定其能否應(yīng)用在所需要的IGBT模塊的制作過程中,本文首先設(shè)計(jì)了單個(gè)模擬芯片的燒結(jié)連接實(shí)驗(yàn)

2、。通過微X射線斷層掃描儀、剪切實(shí)驗(yàn)、掃描電鏡等檢測(cè)手段,對(duì)燒結(jié)后的連接層進(jìn)行了全方位的檢測(cè),結(jié)果發(fā)現(xiàn)雖然連接層沒有發(fā)現(xiàn)明顯的缺陷,但是剪切強(qiáng)度較低。經(jīng)過分析猜想可能是磁控濺射鍍層的質(zhì)量并不十分可靠,因此又設(shè)計(jì)用真芯片和小塊鍍銀銅板的燒結(jié)連接實(shí)驗(yàn),連接情況良好,剪切實(shí)驗(yàn)的過程中,發(fā)現(xiàn)是芯片先出現(xiàn)破損,這證明了連接的質(zhì)量是可靠的。因此可以將納米銀焊膏應(yīng)用在IGBT模塊的制作中。
　　本文重點(diǎn)介紹了整個(gè)IGBT模塊的制作方法。采用和之前