基于機(jī)器視覺(jué)的表貼芯片缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的研究.pdf

1、伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)和電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，芯片的缺陷檢測(cè)技術(shù)在整個(gè)工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中扮演的角色也越來(lái)越重要。相比于傳統(tǒng)的人工檢測(cè)技術(shù)，基于機(jī)器視覺(jué)的表貼芯片缺陷檢測(cè)技術(shù)作為一種靈活的、實(shí)時(shí)的、非接觸式的、高精度的檢測(cè)技術(shù)，應(yīng)用也是日益廣泛。本文主要對(duì)基于機(jī)器視覺(jué)的表貼芯片的缺陷檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行了研究，在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了對(duì)表貼芯片外觀尺寸的缺陷檢測(cè)。
　　文中對(duì)表貼芯片圖像的預(yù)處理技術(shù)和表貼芯片的缺陷檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行了重點(diǎn)研究。主要工作如下：

2、　?。?）使用直方圖均衡化以及改進(jìn)的中值濾波算法對(duì)芯片圖像進(jìn)行了增強(qiáng)處理。
　?。?）通過(guò)將傳統(tǒng)的圖像邊緣檢測(cè)算法、改進(jìn)的Canny邊緣檢測(cè)算法以及改進(jìn)的基于蟻群的圖像邊緣檢測(cè)算法進(jìn)行實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比，最后采用改進(jìn)的Canny邊緣檢測(cè)算法實(shí)現(xiàn)了表貼芯片的邊緣檢測(cè)。
　　（3）通過(guò)對(duì)基于邊緣檢測(cè)的芯片引腳寬度和間距尺寸檢測(cè)和基于二值化后的芯片引腳長(zhǎng)度等特征參數(shù)的計(jì)算，實(shí)現(xiàn)了對(duì)表貼芯片外觀缺陷的準(zhǔn)確檢測(cè)和識(shí)別。
　?。?）設(shè)計(jì)