smt技術(shù)以基礎和自動化安裝為核心拆裝片狀元器件

1、SMT技術(shù)：以基礎和自動化安裝為核心拆裝片狀元器件技術(shù)：以基礎和自動化安裝為核心拆裝片狀元器件以輕、小、薄片狀元器件元器件為基礎和自動化安裝為核心的表面組裝技術(shù)SMT，正在以嶄新的姿態(tài)在整個電子工業(yè)掀起一場技術(shù)革命.片狀元器件在電子產(chǎn)品中的應用得到進一步普及，而它的維修與焊接技術(shù)，早已是廣大業(yè)余愛好者關注的內(nèi)容。片狀元器件元器件的焊接是SMT的關鍵技術(shù)，它是產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的保證。表面組裝技術(shù)就是將片狀元器件的焊接端子對準印制板上的焊盤

2、利用粘接劑或焊膏的粘性，把片狀元器件粘到印制板上，然后通過波峰焊或再流焊實現(xiàn)焊接.SMT的典型工藝流程如下：印制板設計涂布粘接劑或印刷焊膏貼裝片狀元器件波峰焊或再流焊清洗測試.對應的SMT設備有點膠機或印刷機，貼片機，波峰焊機或紅外再流焊機，返修工作臺，清洗機和測試設備。以上是專業(yè)工廠的生產(chǎn)方法.對于業(yè)余愛好者和維修人員來說，一般只采用電烙鐵手工操作故要求操作者應具有熟練使用電烙鐵的基礎。手工焊接在無專業(yè)設備的情況下對產(chǎn)品的開發(fā)試制和產(chǎn)

3、品維修，都有著積極的補救意義。一.片狀元器件的貼裝方式與焊盤片狀元器件的貼裝方式與焊盤表面貼裝一般有四種方式：單面純片狀元器件貼裝，雙面純片狀元器件貼裝，單面片狀元器件與插裝元器件混裝，雙面片狀元器件與插裝元器件混裝。片狀元器件的焊盤形狀對焊盤強度和可靠性有著重要的影響。其基本要求為:(1)同一元件的相鄰焊盤間的中心距離應等于對應引腳間中心距離；(2)焊盤寬度等于引腳或端焊頭寬度加上或減去一個常數(shù)，數(shù)值大小可在實踐中進行調(diào)整；3)焊盤長

4、度取決于端焊頭或引腳高度和深度。一般地說，焊盤長度較寬度更為重要。二.片狀元器件的拆除片狀元器件的拆除片狀元器件的拆焊去除與行裝元器件不一樣。插裝元器件通孔板上熔融的焊料可通過吸錫器逐個吸走，或利用金屬引腳的柔性，先后去除各引腳，即可取下元件，而片狀元器元器件必須所有引腳同時加熱，在焊料全部熔化之后才能取下，否則將損壞焊盤。1.用電烙鐵拆除電烙鐵對片狀矩形阻容元件，二極管，晶體管和小型集成電路的拆除尚比較有效，但對大外形，多引線的片狀元

5、器件拆除就很困難了，甚至不可能。為提高拆除質(zhì)量，可以給普通電烙鐵配上特殊的烙鐵頭。電烙鐵拆卸片狀元器件的方法多樣，但目型三極管的焊接特別適用。2.翼形引腳SOP的焊接可采用烙鐵拉焊。選用扁平式烙鐵頭，寬度為2.02.5mm，錫絲也可略粗一點為1.0mm。焊接前先檢查焊盤，如有沾污可用無水乙醇擦除，再檢查器件引腳，若有變形，用鑷子謹慎調(diào)整.為提高易焊性，也可先刷上助焊劑，然后將器件安放在焊接位置上，先焊接其中的一兩個引腳將器件固定。當所有

6、引腳與焊盤位置無偏差時，方可進行拉焊.即用擦干凈的烙鐵頭蘸上焊錫，一手持電烙鐵由左至右對引腳焊接，另一手持焊錫絲不斷加錫，拉焊時烙鐵頭不可角及器件引腳根部，否則易造成短路。并且烙鐵頭對器件引腳的壓力不可過大，應處于“飄浮“在引腳上的狀態(tài)，利用焊錫張力，引導熔融的焊珠由左向右徐徐移動，只往一個方向切勿往返同時目視每一引腳焊點的形成和錫量的均勻。若發(fā)生焊接短路，可用烙鐵將短路點上余錫引渡下來，或采用不銹鋼針頭，從熔融的焊點中間劃開。3.浸錫

7、焊接采用簡易錫爐即可替代波峰焊機，焊錫溫度為240260度，浸錫時間應小于5秒，浸錫前先用環(huán)境樹脂膠將元器件粘貼在印制板上的對應位置。膠點大小與位置待固化后，刷上助焊劑，用不銹鋼鑷子夾起，送入錫爐浸錫。焊接完成后，及時清洗干凈，并借助放大鏡檢查焊點質(zhì)量a和b為理想焊點c和e為橋接現(xiàn)象，無論電氣性能上是否連通都不宜出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，可用電烙鐵修復，否則因應力不一，易造成元器件裂紋，導致可靠性下降。d為焊錫過量但影響較小。四.注意事項注意事項1

8、.焊接前首先注意元器件元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接例如片狀電位器和鋁電解電容。2.所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應有良好的接地裝置，防止靜電損傷元器件。3.維修中盡量降低元器件拆裝次數(shù)，多次拆裝將導致印制板的徹底報廢。對混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可先行拆下。4.對于浸錫焊接，最好只浸一遍。多次浸錫將引起印制板彎曲元器件開裂。5.印制板應選擇熱變形小的，銅