SMT片式元器件焊點(diǎn)質(zhì)量信息視覺(jué)檢測(cè)的若干技術(shù)研究.pdf

1、隨著電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展，新型封裝形式的不斷出現(xiàn)，表面組裝技術(shù)(SMT)遇到了新的挑戰(zhàn)，SMT產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性問(wèn)題日益突出。研究表明，SMT產(chǎn)品的故障往往是焊點(diǎn)故障，焊點(diǎn)質(zhì)量是影響SMT產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素，大部分焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題可以通過(guò)焊點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)與分析反映出來(lái)，提高焊點(diǎn)組裝質(zhì)量是保障SMT產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，人們希望能夠及時(shí)地檢測(cè)和發(fā)現(xiàn)組裝過(guò)程中的焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題，進(jìn)行組裝工藝參數(shù)調(diào)整或消除故障處理，以便提高SMT焊點(diǎn)組裝質(zhì)量。但是一直

2、以來(lái)，實(shí)際焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)的獲取是焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)的瓶頸所在。 計(jì)算機(jī)視覺(jué)檢測(cè)是現(xiàn)代工業(yè)檢測(cè)的重要手段之一，計(jì)算機(jī)視覺(jué)檢測(cè)具有可靠、精度高、非接觸和高速的特點(diǎn)。虛擬儀器是當(dāng)前測(cè)控領(lǐng)域的技術(shù)熱點(diǎn)，NI公司是虛擬儀器的代表。本課題根據(jù)焊點(diǎn)形態(tài)理論的SMT焊點(diǎn)質(zhì)量信息檢測(cè)思想，以計(jì)算機(jī)視覺(jué)理論及技術(shù)和虛擬儀器技術(shù)相結(jié)合為基礎(chǔ)，以SMT焊點(diǎn)圖像處理分析為手段，研究由SMT焊點(diǎn)圖像提取焊點(diǎn)質(zhì)量信息的檢測(cè)技術(shù)，并根據(jù)該信息對(duì)焊點(diǎn)的三維重建進(jìn)行了研究

3、。首先用NI公司的虛擬儀器產(chǎn)品組建了計(jì)算機(jī)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的硬件部分，再以LabVIEW8.2為開(kāi)發(fā)環(huán)境來(lái)進(jìn)行SMT片式元器件焊點(diǎn)視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)的相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)。 在焊點(diǎn)數(shù)字圖像處理方面，通過(guò)對(duì)圖像處理的基本理論的研究和實(shí)踐，結(jié)合SMT片式元器件焊點(diǎn)圖像特點(diǎn)，特別是對(duì)彩色圖像分割進(jìn)行比較深入的學(xué)習(xí)和探討，在已有研究的基礎(chǔ)上，綜合其各自優(yōu)點(diǎn)，提出了基于彩色圖像分割的特征提取的SMT片式元器件焊點(diǎn)檢測(cè)方法，并用LabVIEW和MATLAB混