波峰焊相關(guān)參數(shù)及原理

1、波峰焊相關(guān)參數(shù)及原理波峰焊相關(guān)參數(shù)及原理過(guò)爐后不良分析過(guò)爐后不良分析預(yù)熱作用預(yù)熱作用1.1.1.助焊劑中的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)助焊劑中的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)助焊劑中的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。高溫

2、氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。?2.?2.?2.待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過(guò)波峰時(shí)因驟待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過(guò)波峰時(shí)因驟待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。?3.?3.?3.預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì)因自身

3、溫度較低的因素大幅度降低預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。波峰一以波峰二的作用波峰一以波峰二的作用波峰一以波峰二的作用波峰一以波峰二的作用??波峰一主要是：針對(duì)波峰一主要是：針對(duì)

4、波峰一主要是：針對(duì)SMDSMDSMD的貼片，的存在陰影效應(yīng)，由于焊料的的貼片，的存在陰影效應(yīng)，由于焊料的的貼片，的存在陰影效應(yīng)，由于焊料的““遮蔽效應(yīng)遮蔽效應(yīng)遮蔽效應(yīng)““容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題，如漏焊、焊縫不充實(shí)等缺陷。容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題，如漏焊、焊縫不充實(shí)等缺陷。容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題，如漏焊、焊縫不充實(shí)等缺陷。??波峰二主要是：焊點(diǎn)的質(zhì)量波峰二主要是：焊點(diǎn)的質(zhì)量波峰二主要是：焊點(diǎn)的質(zhì)量起到修復(fù)，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等

5、不良起到修復(fù)，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良起到修復(fù)，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產(chǎn)生。的產(chǎn)生。的產(chǎn)生。冷卻作用冷卻作用其實(shí)加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點(diǎn)的凝固焊點(diǎn)在凝固的時(shí)候表面的冷卻和焊點(diǎn)內(nèi)部的冷卻速度將會(huì)加大形成錫裂.縮錫有的還會(huì)從PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞針孔等不良.加裝了冷卻裝置后加速了焊點(diǎn)的冷卻速度使焊點(diǎn)在脫離波峰后迅速凝固大大降低了類(lèi)似情況的發(fā)生.噴霧系統(tǒng)作用噴霧系統(tǒng)作用?助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個(gè)環(huán)節(jié)，其

6、主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過(guò)程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開(kāi)路。?助焊劑系統(tǒng)有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少，不揮發(fā)無(wú)含量只有15～120。所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時(shí)在焊接?1、不適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。過(guò)低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而

7、導(dǎo)致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤(rùn)濕力和流動(dòng)性變差，相鄰線路間焊點(diǎn)發(fā)生橋連；2、PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在PCB表面的流動(dòng)性會(huì)受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點(diǎn)間，形成橋連；3、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過(guò)允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過(guò)1.0%砷超過(guò)0.2%隔超過(guò)0.15%焊料的流動(dòng)性將下降25%而含砷低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕；?3、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)

8、超過(guò)允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過(guò)1.0%砷超過(guò)0.2%隔超過(guò)0.15%焊料的流動(dòng)性將下降25%而含砷低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕4、助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤(rùn)濕力降低，導(dǎo)致浸潤(rùn)不良；?5、PCB板浸錫過(guò)深，此情況易產(chǎn)生于IC類(lèi)元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點(diǎn)沒(méi)有在好的狀態(tài)下脫錫；6、元件引腳偏長(zhǎng)，其造

9、成元件橋連的原因是過(guò)長(zhǎng)的引腳導(dǎo)致相鄰的焊點(diǎn)在脫離焊料波峰時(shí)不能“單一”的脫錫，或者說(shuō)過(guò)長(zhǎng)的引腳在錫溫中浸泡時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動(dòng)性變差，造成了橋連形成的可能性；?7、PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應(yīng)盡可能的在滿(mǎn)足焊接時(shí)間的條件下進(jìn)行調(diào)節(jié)，預(yù)熱溫度的設(shè)定則在滿(mǎn)足助焊劑的活化條件，以上任何環(huán)節(jié)的不協(xié)調(diào)（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時(shí)間不足等）都會(huì)造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相

10、對(duì)流速也存在一定的聯(lián)系。當(dāng)PCB前行的“力”與焊料波峰向前導(dǎo)流槽流動(dòng)“力”能相互抵消時(shí)，此狀態(tài)為最佳的焊接狀態(tài)，此時(shí)PCB在焊料上形成的脫錫點(diǎn)為“0”點(diǎn)。這種情況針對(duì)于IC及排插類(lèi)元器件應(yīng)用性相對(duì)較強(qiáng)8、PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點(diǎn)在脫離波峰時(shí)前后焊點(diǎn)脫離波峰時(shí)共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤(rùn)特性決定了焊接的角度。一般來(lái)講有鉛焊接角度在4到9之間根據(jù)PCB板設(shè)計(jì)可調(diào)節(jié)，無(wú)鉛焊接在4到6之間根據(jù)客戶(hù)PCB板