基于LabVIEW電磁波峰焊溫度及液位非接觸測量研究.pdf

1、隨著工業(yè)生產(chǎn)效率不斷提高,自動化應(yīng)用范圍也不斷擴大,在工業(yè)生產(chǎn)過程中對溫度檢測技術(shù)的要求也愈來愈高。而應(yīng)用計算機技術(shù)與相應(yīng)控制器相結(jié)合,能夠快速、準(zhǔn)確、自動地測量溫度。
　　在進行PCB板焊接時，波峰焊錫爐的溫度及液位波動對焊接質(zhì)量影響很大，控制好溫度與液位波動參數(shù)可以提高焊件的質(zhì)量。當(dāng)環(huán)境溫度發(fā)生較大的變化時，溫度若偏低，焊錫波峰的流動性變差，表面張力大，易造成虛焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所應(yīng)具有的優(yōu)越性。同時當(dāng)液面波動時

2、會造成波峰不穩(wěn)，錫面不穩(wěn)就會形成大量氧化錫渣，使焊接成本上升。波峰的忽高忽低也會造成焊件的質(zhì)量差，虛焊等問題。因此對電磁波峰焊的溫度及液面波動的檢測變得更加有意義。
　　本文通過使用軟件與硬件相結(jié)合的方式，實現(xiàn)對溫度變化及液面波動的檢測，能夠?qū)崟r有效的將測量數(shù)據(jù)顯示出來，并且根據(jù)測量數(shù)據(jù)進行相應(yīng)的生產(chǎn)調(diào)整。主要通過溫度傳感器、Arduino控制器、虛擬器件LabVIEW、串口數(shù)據(jù)相結(jié)合的方法來完成相應(yīng)的功能。并且虛擬儀器能夠直觀顯