固定修復(fù)體制作及試戴中的常見問題及處理

1、第一節(jié) 模型相關(guān)常見問題及處理,,第十二章 固定修復(fù)體制作及試戴中的常見問題及處理,一、模型變形,（一）印模變形 1.印模與托盤分離 2.印模收縮（二）印模灌注和脫模方法不當(dāng) 1.模型材料尚未完全凝固即脫模引起變形 2.模型放置過久因脫水或受潮而變形（三）模型固化過程中發(fā)生過度膨脹,二、模型出現(xiàn)氣泡,1.模型料調(diào)拌不勻或水粉比不當(dāng)2.灌注前印模內(nèi)的唾液等污染物沒沖洗干凈3.灌注印模時方法不當(dāng)

2、4.一次堆放的石膏量太多5.加成型硅膠印模未經(jīng)放置即灌模,三、模型強度低,1.模型材料本身強度較低2.調(diào)拌模型材料時用水過多3.在調(diào)拌模型材料過程中加水或石膏粉4.攪拌速度過快時間過長5.模型長期置于潮濕環(huán)境中使其表面潮解,四、模型表面清晰度較差,1．印模制取不當(dāng)2．印模材選用不當(dāng)3．在調(diào)拌模型料時水粉比偏低4．模型料質(zhì)量不合格5. 印模料粘附于模型,五、模型損傷,1.脫模方法不當(dāng)或孤立牙折斷2. 模型在修整機

3、上打磨時不慎損傷基牙3. 修剪不規(guī)范造成模型工作區(qū)斷裂4. 制作熔模時損傷模型5. 制作代型時損傷患牙或鄰牙,,第二節(jié) 熔模相關(guān)常見問題及處理,一、邊緣不密合,（一）石膏模型頸部邊緣不準(zhǔn)確（二）熔模制作不當(dāng) 1. 熔模材選擇不當(dāng) 2. 熔模材不純 3. 熔化蠟的溫度不恰當(dāng) 4. 蠟?zāi)：癖〔痪?5. 蠟?zāi)７磸?fù)修改,二、熔模翹動,（一）分離劑涂布過多（二）蠟熔化溫度過低（三）熔模變形（四）橋體過長（五）修

4、改不當(dāng),三、軸面外形突度不適當(dāng),（一）軸面突度過大（二）外形高點設(shè)計不當(dāng)（三）接觸區(qū)及外展隙設(shè)計不當(dāng),,工程材料與熱加工基礎(chǔ) ——程曉宇,第三節(jié) 鑄造相關(guān)常見問題及處理,一、鑄造不全,是指熔模包埋后，在熔鑄過程中由于跑火、鑄型焙燒溫度和熔金溫度過低、合金投放量不足等多種因素，是熔化的合金未能充滿鑄型腔，以致鑄件未完全再現(xiàn)原熔模的全貌，出現(xiàn)部分缺陷。,（一）跑火,亦稱跑鋼，為澆鑄時液體合金沖破鑄模腔，合金外流，或鑄型腔的鑄道口過平、過

5、淺，缺乏一定的錐度，致使合金外濺。預(yù)防措施：1. 內(nèi)外層包埋材要有足夠厚度2. 鑄型包埋要實3. 鑄道口要有一定的深度和錐度4. 熔模距鑄圈壁不能過近,（二）合金投放量不足（三）合金熔化不全（四）鑄道設(shè)置不當(dāng)（五）鑄造壓力不足（六）鑄型烘烤焙燒不夠（七）熔模過薄，包埋材透氣性差,二、鑄件收縮,鑄件在液態(tài)到固態(tài)的冷卻過程中發(fā)生體積減少，即為固化收縮。解決方法：（一）采用分段鑄造（二）利用模型材料的凝固膨脹（

6、三）利用包埋材料的膨脹將初凝的熔模置于水浴在熔模頂部有控制地加水鑄圈內(nèi)使用濕襯層，如墊濕的石棉紙用溫?zé)崴蓁T模（四）采用無鑄圈鑄型,三、粘砂,鑄件表面與部分包埋材牢固的結(jié)合在一起的現(xiàn)象。（一）產(chǎn)生粘砂的原因1. 化學(xué)性粘砂2. 熱力性粘砂（二）防止粘砂的主要措施1. 切勿高溫過熔，防止合金氧化。2. 合理安插鑄道。3. 提高包埋材料的耐火度和化學(xué)純度，控制好調(diào)拌稠度。4. 鑄圈內(nèi)各鑄件之間不要相隔太近，盡量

7、分離開，以免影響鑄造后的熱量散發(fā)。,四、表面粗糙,鑄件表面有很多微小突起，凹陷，毛刺，麻點等現(xiàn)象。1. 因粘砂而形成。2. 鑄型腔表面光潔度差。3. 熔模未脫脂處理。4. 內(nèi)包埋材涂掛性差。5. 內(nèi)包埋材粉粒過于粗糙。6. 鑄型焙燒時間短溫度不足。7. 液態(tài)合金溫度過高。8. 鑄型腔內(nèi)脫砂。9. 內(nèi)包埋材耐火度不足。,五、金屬瘤,由于包埋材調(diào)拌時混入空氣或包埋方法不當(dāng)，在熔模凹陷處易附著氣泡，包埋材固化后氣泡形成 鑄

8、模腔表面圓形的孔穴，熔鑄時液態(tài)金屬流入孔穴中，在鑄件表面形成金屬瘤。預(yù)防措施： 1. 對熔模進(jìn)行脫脂 2. 調(diào)拌包埋材時一定要注意排除氣泡 3. 包埋時先用小排筆在熔模表面均勻涂布一層包埋料 4. 在真空狀態(tài)下包埋，或鑄圈灌滿后，立即抽真空，去除包埋料中的氣體,六、縮孔、縮松、縮陷,（一）縮孔定義 鑄件凝固時，由于體積收縮在其表面或內(nèi)部遺留下來的孔穴，稱為縮孔。1. 形成縮孔的原因收縮成孔熱

9、中心,縮孔形成過程示意圖,2. 預(yù)防縮孔的措施,（1）體積大的鑄件設(shè)置儲金球（2）體積小的鑄件，豎立一直徑大于鑄件厚度的鑄道柱（3）熔模避開鑄造熱中心，而將儲金球處于鑄造熱中心（4）在熔模上靠近豎立鑄道柱處安放排氣孔（5）加大鑄造壓力，延長加壓時間。（6）采用真空充氣加壓鑄造法,（二）縮松,定義鑄件上產(chǎn)生小而不連貫、形狀不規(guī)則的縮穴，稱為縮松。采取的預(yù)防措施設(shè)法使鑄件順序凝固采取預(yù)防產(chǎn)生縮孔的相同措施,（三）縮陷,定

10、義鑄造壓力持續(xù)時間短時，原鑄型腔內(nèi)被金屬液排出的氣體又進(jìn)入腔內(nèi)，使未凝固的鑄件受壓，表面產(chǎn)生凹陷，鑄件邊緣和點線角處變圓鈍，這種現(xiàn)象稱縮陷。防止措施延長加壓時間，使鑄造壓力持續(xù)時間長于合金凝固時間改善包埋料的透氣性，在熔摸的邊緣安放排氣孔。,七、砂眼,定義由于脫落的砂粒被包埋在鑄件表面或內(nèi)部而形成的孔穴。防治措施制作熔模時，特別在安插鑄道時，避免鑄型腔內(nèi)產(chǎn)生內(nèi)尖角。掌握好包埋料的使用方法和配方，提高鑄型的強度和韌性。使

11、用規(guī)范的鑄圈底座，保證鑄道口的質(zhì)量。在烘烤和焙燒過程中防止外界砂粒落入鑄型腔內(nèi)。,八、其他鑄造相關(guān)常見問題,（一）脆斷（二）變形（三）冷熱裂（四）毛刺（五）冷隔（六）偏析（七）加工困難,,第四節(jié) 陶瓷相關(guān)常見問題及處理,工程材料與熱加工基礎(chǔ) ——程曉宇,一、瓷崩裂,（一）金屬或陶瓷基底設(shè)計、制作不當(dāng)（二）陶瓷堆塑及燒結(jié)處理不當(dāng)（三）瓷粉與合金不匹配（四）金屬烤瓷冠橋瓷崩裂的處理 1. 補瓷燒結(jié) 2.

12、 將碎裂的瓷片重新粘結(jié)到固定修復(fù)體上 3. 口外制作瓷碎片修復(fù)崩瓷 4. 使用復(fù)合樹脂修復(fù)崩瓷（五）全瓷冠橋瓷崩裂的預(yù)防及處理,二、瓷層氣泡,（一）不透明層氣泡（二）體瓷氣泡 1. 把氣泡及周圍的瓷磨去形成凹洞并擴大 2. 在凹洞底噴砂處理基底 3. 用與周圍厚度相同的不透明瓷遮蓋金屬表面 4. 在不透明瓷干涸后堆塑體瓷 5. 進(jìn)爐燒結(jié)緩慢冷卻 6. 去除多余瓷粉表

13、面磨光（三）表面針孔,三、上瓷燒結(jié)后金屬基底變形,1. 盡可能縮短金屬基底打磨、噴砂及粗化處理時間以減小殘余應(yīng)力2. 預(yù)氧化及燒結(jié)時使修復(fù)體每隔一個單位即有一個支持點3. 堆瓷時避免對金屬基底組織面污染4. 塑瓷后發(fā)現(xiàn)基底變形應(yīng)對修復(fù)體切割后調(diào)試5.直接采用后焊法制作修復(fù)體,四、色彩不良,（一）比色不當(dāng)或比色信息傳遞障礙（二）金屬基底的影響（三）瓷層厚度不當(dāng) 1. 遮色瓷 2. 體瓷 3. 遮色瓷、

14、體瓷厚度比值 4. 全瓷冠瓷層厚度不足,（四）燒結(jié)條件控制不當(dāng) 1. 真空度不足 2. 燒結(jié)溫度不當(dāng) 3. 升溫速度、時間控制不當(dāng) 4. 燒結(jié)次數(shù)過多（五）其他因素 1. 瓷層堆塑不當(dāng) 2. 頸緣處理不當(dāng) 3. 染色不當(dāng),五、全瓷修復(fù)體陶瓷基底缺陷,（一）In-Ceram滲透陶瓷基底常見問題及原因分析 1. Al2O3粉漿中出現(xiàn)微小顆粒 2. 燒結(jié)后胚體出現(xiàn)

15、裂紋 3. Al2O3胚體滲透不完全 4. Al2O3胚體表面色斑 5. 打磨修形過程胚體斷裂 6. 前牙橋胚體燒結(jié)后斷裂,,（二）Ceron計算機輔助制作陶瓷基底常見問題 1. 陶瓷基底切削過程損壞 2. 激光掃描失準(zhǔn) 3. 陶瓷基底試戴無法就位 4. 陶瓷基底翹動 5. 陶瓷基底斷裂,,第五節(jié) 冠橋試戴常見問題及處理,工程材料與熱加工基礎(chǔ) ——程曉宇,一、就位困

16、難,（一）修復(fù)體就位標(biāo)志 1.修復(fù)體邊緣達(dá)到設(shè)計位置 2. 患者咬合基本正常 3.冠橋修復(fù)體在患牙上不出現(xiàn)翹動,（二）造成固定橋就位困難的原因 1.基牙預(yù)備不夠 2.各基牙不具備共同就位道 3.固位體邊緣過長 4.橋體齦底部過高 5.固定橋內(nèi)有金屬瘤 6.印?；蚰Ｐ筒粶?zhǔn) 7.鄰牙移位或基牙自身伸長,二、翹動,（一）修復(fù)體設(shè)計不當(dāng)（二）單端橋設(shè)計問題（三）基牙預(yù)備不夠（四）修復(fù)體制作問題,三、接