無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司商業(yè)模式調(diào)整的研究.pdf

1、當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)公司從最初的“全能型”企業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)榛诖怪狈止んw系的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司成為一大趨勢。芯片市場應(yīng)用趨勢也隨著市場的發(fā)展，發(fā)生著巨大的變化。按照市場特性的不同，芯片應(yīng)用市場可以分為開放式技術(shù)架構(gòu)下的市場和封閉式技術(shù)架構(gòu)下的市場。這兩類應(yīng)用市場的不同，使得立足于不同應(yīng)用市場的Fabless芯片公司必須調(diào)整其商業(yè)模式，以適應(yīng)市場情況。本文從市場策略、技術(shù)能力、組織型態(tài)、及財(cái)務(wù)資源四個因素切入分析，探討面對半導(dǎo)體行業(yè)變化后商業(yè)模

2、式需要調(diào)整的方向，各種不同關(guān)鍵影響因素，以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展可能。
　　從市場策略來看，立足于開放式架構(gòu)市場的無晶圓廠（Fabless）芯片設(shè)計(jì)企業(yè)市場戰(zhàn)略會較為自然的調(diào)整到Volume Strategy。企業(yè)可以從“掌握市場需求趨勢，彈性調(diào)控的能力”以及“迅速跟隨的能力”兩個方面提升自身的能力。然而，立足于封閉式架構(gòu)市場的企業(yè)，則需要貫徹Niche Strategy，企業(yè)則主要需要“直接挑戰(zhàn)先進(jìn)技術(shù)開發(fā)或制訂規(guī)格的能力”

3、以及“專注能力發(fā)展與前瞻布局的能力”，以此來貫徹戰(zhàn)略的實(shí)施。
　　從技術(shù)能力來看，立足于開放式架構(gòu)市場的無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)形成模式將優(yōu)先考慮布局研發(fā)中心取得技術(shù)、人才;以及通過并購技術(shù)以及技術(shù)能力,以發(fā)展新的產(chǎn)品平臺。而立足于封閉式架構(gòu)市場的Fabless芯片設(shè)計(jì)企業(yè)則可專注于領(lǐng)域前沿布局以沙漏模式發(fā)展技術(shù)能力以及通過并購產(chǎn)品平臺，來擴(kuò)張進(jìn)入新的市場領(lǐng)域。
　　另外，在組織形態(tài)方面，需求與供給，是影響芯片設(shè)計(jì)公司組織型

4、態(tài)調(diào)整因素的兩個方面。立足于開放式架構(gòu)的公司組織型態(tài)將最終演化為系統(tǒng)廠商成立的Fabless公司和Foundry公司成立的Fabless公司這兩種類型。立足于封閉式架構(gòu)市場的公司則發(fā)展為由Fabless公司與Fabless公司相結(jié)合形成大型Fabless公司以及與Foundary公司結(jié)盟成為Virtual IDM的兩種組織形態(tài)。
　　在財(cái)務(wù)資源獲取方面，以毛利率為獲利層度指標(biāo)，無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司可區(qū)分為一個金字塔型的獲利層級。立