實(shí)現(xiàn)led支架鍍銀生產(chǎn)線優(yōu)質(zhì)低耗(16)——再續(xù)光亮鍍銀

1、1實(shí)現(xiàn)LED支架鍍銀生產(chǎn)線優(yōu)質(zhì)低耗（16）再續(xù)光亮鍍銀再續(xù)光亮鍍銀上集筆者向大家介紹了在陰極表面質(zhì)量合格前提下，光亮鍍銀（正鍍）應(yīng)遵守的原則和要求。本集和大家討論如何克服鍍層粗糙不白、發(fā)黃、發(fā)烏；如何克服色澤原來還可以，但是后來很快又變色發(fā)黃。這兩者都屬電鍍故障。前者根源主要存在于電鍍過程中，而且表現(xiàn)比較明顯。后者根源既存在于電鍍過程中，又存在于后處理過程中，并且還和產(chǎn)品儲(chǔ)存保管方法不科學(xué)有關(guān)。在本生產(chǎn)線光亮鍍銀過程中，之所以發(fā)生電鍍故

2、障，主要原因就是違反了上集所講的一些原則和要求。而克服了上面所講的兩種電鍍故障，就可以大大減少其它電鍍故障的發(fā)生。本集實(shí)際上是對(duì)上集所述這些原則和要求的進(jìn)一步闡述。第一節(jié)：防止銀層不白發(fā)黃、發(fā)烏、發(fā)黑第一節(jié)：防止銀層不白發(fā)黃、發(fā)烏、發(fā)黑銀層不白、發(fā)黃、發(fā)烏，總的根源是鍍層粗糙、致密度差、孔隙率高、平滑度差；或者是異金屬雜質(zhì)、非金屬雜質(zhì)含量超標(biāo)；或者是銀層很快就被硫、氯、氧，氧化。另外，各鍍層之間，金相擴(kuò)散的因素也不容忽視。所以光亮銀層除

3、了質(zhì)量?jī)?yōu)良之外，還要有必須的厚度。厚度指標(biāo)本身也屬質(zhì)量指標(biāo)。從電鍍過程，及后處理過程來查找原因，可以具體細(xì)分如下：1、鍍液中銀含量失當(dāng)。（絕對(duì)含量）若過低，以前已有專集討論過。達(dá)不到光亮要求，易發(fā)暗、發(fā)烏，而且極易進(jìn)一步變色。若過高，則其它成份配加量也相應(yīng)增加如KCN。由于濃度過高，離子數(shù)量增多，反而引起離子間的吸引力增強(qiáng)，導(dǎo)致離子移動(dòng)的相互牽制，使移動(dòng)產(chǎn)生困難，運(yùn)動(dòng)速度變慢，電導(dǎo)率反而變小。另外，3來提高銀含量，這時(shí)是否需要添加KCN

4、，若需要?jiǎng)t應(yīng)添加多少？氰化銀AgCN，加入鍍液后，需和KCN絡(luò)合，才能絡(luò)合為銀氰化鉀K[Ag(CN)2]，并進(jìn)而離解為銀氰絡(luò)離子[Ag(CN)2]－AgCNKCN=K[Ag(CN)2]，K[Ag(CN)2]→K＋＋[Ag(CN)2]－從上式可知，絡(luò)合1molAgCN，需消耗1molKCN。即絡(luò)合133.89克AgCN需消耗65.12克KCN。為確保溶液中游離KCN不降低，所以每添加1gAgCN，就必須同步添加0.5gKCN。（65.12

5、133.89≈0.5g）。有了上面的準(zhǔn)備，我們?cè)賮碛懻?，主要成份比例關(guān)系失當(dāng)?shù)奈：ΑＨ翥y含量相對(duì)過高，則等同于KCN含量相對(duì)過低。其時(shí)鍍液分散能力降低，陰極極化的極化度降低，電流密度的上限也有所降低。電鍍時(shí)，陰極邊緣效應(yīng)嚴(yán)重，高電流區(qū)會(huì)出現(xiàn)技狀結(jié)晶，鍍層粗糙發(fā)黃，甚至可能會(huì)出現(xiàn)燒焦。對(duì)策：稀釋鍍液，加水，同時(shí)加相應(yīng)KCN。這是在鍍層厚度超標(biāo)情況下進(jìn)行?；蛘撸瑔渭兲砑酉鄳?yīng)KCN。這是在鍍層厚度正好適當(dāng)?shù)那闆r下進(jìn)行。若銀含量相對(duì)過低，這等同

6、于KCN相對(duì)過高。這種比例關(guān)系失調(diào)的情況很少會(huì)發(fā)生。因?yàn)橹灰y含量在允許范圍之內(nèi)，KCN的游離量可高達(dá)120gL。而這個(gè)游離量很少會(huì)突破的。但是若我們?yōu)樽非箦円旱母叻稚⒛芰Γ非箨帢O過高的活化極化，把KCN添加過多，這就會(huì)對(duì)電鍍過程帶來不利。首先是由于KCN含量過高，而使金屬銀析出電位負(fù)移過大，從而使電流密度的下限上升，同時(shí)又由于KCN過多，鍍液濃度過濃而影響電導(dǎo)率，從而使電流密度上限下降，電流開不大。同時(shí)又由于其時(shí)銀氰陰絡(luò)離子在陰極上