通過對aoi和axi檢測結果分析提高smt直通率

1、通過對通過對AOIAOI和AXIAXI檢測結果分析提高檢測結果分析提高SMTSMT直通率直通率隨著印制電路板組裝（PCBA）變得日益復雜，AOI和AXI系統(tǒng)在電子制造產業(yè)中得到日益廣泛的應用。AXI有很好的缺陷診斷能力，但與SMT線體上的其它設備（印刷機、貼片機、回流爐和波峰焊）相比，其節(jié)拍時間（TaKTtime）是一個瓶頸。這兩種檢測設備如何有效地應用于生產檢測呢？也就是說：1、我們如何合理利用AOI輔助補充AXI檢測，以減少AXI檢

2、測時間？以及，2、我們如何利用AOI和AXI檢測結果，以提高整體制造工藝，從而提高制造直通率呢？過去的研究大多只針對AXI測試1、3，而我們試圖通過對AOI和AXI的檢測數(shù)據(jù)進行分析，進而達到這個目的。通過使用偉創(chuàng)力制造系統(tǒng)（FMS，F(xiàn)lextronicsManufacturingSystem）方法，我們聚焦在精益制造。精益是一個制造方法論，它將浪費（WASTE）作為工序時間的主要驅動力，同時使用方法工具持續(xù)消除在各種制造過程中的浪費，

3、因為這是實現(xiàn)工序時間縮短最有效的方法。我們開發(fā)了新的工藝過程以處理三種類型的浪費：1、過度處理（不正確處理）；2、缺陷浪費；3、庫存積壓。我們在這個研究項目中使用了6西格瑪?shù)腄MAIC（Define，Measure，Analyze，Improve&Control：定義、測量、分析、改善和控制）的關鍵要素和相關統(tǒng)計工具。在本研究項目中，我們首先從一個客戶的產品著手，以前這個產品的AOI檢測的元器件覆蓋率為100%，AXI的覆蓋率大于95%

4、。我們對AOI、AXI、ICT和功能測試數(shù)據(jù)進行了六個月的分析，降低了某些非關鍵元器件的AXI檢測覆蓋。降低AXI覆蓋率的結果是：我們能夠將AXI測試時間從4分多鐘降低到小于3分鐘，同時我們也利用日常的AOI和AXI檢測結果發(fā)現(xiàn)了相應的工藝問題并加以改善。在本研究項目中，測試和工藝工程師協(xié)同工作，利用AOIAXI檢測結果調整錫膏印刷、貼片和波峰焊設備的設備參數(shù)設置，解決了許多工藝和物料問題并取得了很好的效果。以一個產品為例，我們通過只檢

5、測BGA、細間距IC、排阻和其它“關鍵功能”元器件，實現(xiàn)了AXI檢測時間的縮短。這樣AXI的元器件和引腳覆蓋率分別從98.4%和98.9%降低到13.6%和50.1%，AXI檢測時間從4.1分鐘降低到2分鐘。同時，AOI（頂面）、AOI（底面）、AXI、ICT和FT的直通率分別從98.9%、97.3%、88.4%、98.9%和100%提高到99.6%、99.0%、96.2%、98.9%和100%。同時，在本文中也會討論成本節(jié)約的成果。P