smt十步驟(電子檔)

1、1SMT十大步驟第一步驟：制程設(shè)計(jì)表面粘著組裝制程，特別是針對(duì)微小間距組件，需要不斷的監(jiān)視制程，及有系統(tǒng)的檢視。舉例說(shuō)明，在美國(guó)，焊錫接點(diǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù)IPCA620及國(guó)家焊錫標(biāo)準(zhǔn)ANSIJSTD001。了解這些準(zhǔn)則及規(guī)范后，設(shè)計(jì)者才能研發(fā)出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)需求的產(chǎn)品。?量產(chǎn)設(shè)計(jì)量產(chǎn)設(shè)計(jì)包含了所有大量生產(chǎn)的制程、組裝、可測(cè)性及可靠性，而且是以書(shū)面文件需求為起點(diǎn)。一份完整且清晰的組裝文件，對(duì)從設(shè)計(jì)到制造一系列轉(zhuǎn)換而言，是絕對(duì)必要的也是成功的保

2、證。其相關(guān)文件及CAD數(shù)據(jù)清單包括材料清單(BOM)、合格廠(chǎng)商名單、組裝細(xì)節(jié)、特殊組裝指引、PC板制造細(xì)節(jié)及磁盤(pán)內(nèi)含Gerber資料或是IPCD350程序。在磁盤(pán)上的CAD資料對(duì)開(kāi)發(fā)測(cè)試及制程冶具，及編寫(xiě)自動(dòng)化組裝設(shè)備程序等有極大的幫助。其中包含了XY軸坐標(biāo)位置、測(cè)試需求、概要圖形、線(xiàn)路圖及測(cè)試點(diǎn)的XY坐標(biāo)。?PC板品質(zhì)從每一批貨中或某特定的批號(hào)中，抽取一樣品來(lái)測(cè)試其焊錫性。這PC板將先與制造廠(chǎng)所提供的產(chǎn)品資料及IPC上標(biāo)定的品質(zhì)規(guī)范相

3、比對(duì)。接下來(lái)就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是使用有3SMT十大步驟圖一、微細(xì)腳距組件之焊墊應(yīng)有最小及最大之誤差容許值焊墊外型尺寸及間距一般是遵循IPCSM782A的規(guī)范。然而，為了達(dá)到制程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會(huì)和這規(guī)范有些許的出入。對(duì)波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會(huì)稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對(duì)于一些通常都保持在制程容許誤差上下限附近的組件而言，適度的調(diào)整焊墊尺寸是有其必要的。?表面粘著組件放置方位的一致性盡管將所

4、有組件的放置方位，設(shè)計(jì)成一樣不是完全必要的，但是對(duì)同一類(lèi)型組件而言，其一致性將有助于提高組裝及檢視效率。對(duì)一復(fù)雜的板子而言有接腳的組件，通常都有相同的放置方位以節(jié)省時(shí)間。原因是因?yàn)榉胖媒M件的抓頭通常都是固定一個(gè)方向的，必須要旋轉(zhuǎn)板子才能改變放置方位。致于一般表面粘著組件則因?yàn)榉胖脵C(jī)的抓頭能自由旋轉(zhuǎn)，所以沒(méi)有這方面的問(wèn)題。但若是要過(guò)波峰焊錫爐，那組件就必須統(tǒng)一其方位以減少其暴露在錫流的時(shí)間。一些有極性的組件的極性，其放置方向是早在整個(gè)線(xiàn)路