nec無鉛化焊接技術對策

1、NEC無鉛化焊接技術對策無鉛化焊接技術對策譚亮編譯作為地球環(huán)境保護問題的一環(huán)，電器和電子機器生產(chǎn)無鉛化是非常重要的。從2006年7月1日開始，向歐洲出口的電器和電子機器產(chǎn)品必須是無鉛化生產(chǎn)的產(chǎn)品。因此，日本各個電子元器件和電子設備廠家正在加速無鉛化生產(chǎn)技術研究與開發(fā)。眾所周知，NEC公司和日本的日立、富士通以及索尼公司一樣，既是電子元器生產(chǎn)廠家也是電子設備制造商。于是，觀察NEC公司的無鉛焊接技術對策，可以窺視到日本無鉛化生產(chǎn)技術發(fā)展的

2、一斑。技術對策1關于SOP／QFP封裝無鉛化SOP／QFP封裝實現(xiàn)無鉛化的難題是如何耐受無鉛再流焊接過程的高溫。NEC公司通過利用一種可耐受260℃高溫的配方樹脂作為SOP／QFP封裝用樹脂材料，實現(xiàn)無鉛化再流焊接，其具體措施如表1所示。2關于BGA封裝無鉛化BGA封裝的模塑樹脂選擇方法和上述的QFP／SOP封裝的模塑樹脂選擇大同小異，關鍵是耐高溫和防止膨脹，以及嚴防出現(xiàn)汽泡和空洞。關于BGA用基板，選取新材料、優(yōu)化布線圖形和研究多層基

3、板新工藝是其中的關鍵。通過無鉛焊球的研究，最終選用千住金屬股份有限公司的無鉛焊料球M705(SnAgCu)型焊料球。3器件包裝鍍層無鉛化實踐證實，在SMT工藝流程中，器件包裝的無鉛鍍層膜的質(zhì)量很重要，直接影響批量生產(chǎn)能力，焊點牢固性和可靠性。根據(jù)多種無鉛鍍層分析研究結(jié)果，從中選取出SnBi鍍層，詳見表2所示。發(fā)展歷程NEC和日本其它半導體器件廠家一樣，早已開展無鉛化IC產(chǎn)品研究。它的發(fā)展步伐較快，首先實現(xiàn)無鉛化分立元器件生產(chǎn)，相繼實現(xiàn)S

4、OP／QFP封裝器件的無鉛化生產(chǎn)，早在2002年底時每月生產(chǎn)430萬塊。日本半導體器件廠家最遲也都于2003年底實現(xiàn)無鉛化IC生產(chǎn)，為日本設備廠家的無鉛化生產(chǎn)作好準備。日本NEC公司在2003年度里，所以器件封裝都完成無鉛化生產(chǎn)。該公司在2003年新設計的電子設備，一律實現(xiàn)無鉛化生產(chǎn)。然而，NEC在電器和電子機器生產(chǎn)過程中完全廢除鉛的使用，將預定在2006年3月開始。從2006年7月1日開始，日本向歐洲出口的電器和電子機器產(chǎn)品一律將是無