無鉛釬料凸點超聲倒裝焊接可行性的研究.pdf

1、面陣封裝的關鍵技術之一是互連焊點(solder interconnect joint)的制作。目前，制作互連焊點的重熔方法主要包括熱風、紅外及熱板重熔等整體加熱方式。近年來，較高熔點的無鉛釬料合金已經(jīng)開始在微電子互連制造中廣泛應用，傳統(tǒng)的紅外或熱風等整體加熱方法所造成芯片和印刷線路的熱影響問題更加突出。
　　本文以Sn3.5Ag無鉛釬料凸點為對象，研究了不加熱源的無鉛釬料凸點超聲倒裝焊接的可行性。采用不加熱源的超聲波倒裝焊接方法，

2、焊接溫度低，屬于局部集中加熱，有助于解決上述熱影響問題，與傳統(tǒng)重熔方法比較，超聲倒裝互連焊點具有顯著的形態(tài)和顯微組織特征。
　　本課題主要研究了Sn3.5Ag無鉛釬料凸點超聲倒裝焊接的可行性，分析了超聲倒裝焊接互連焊點的宏觀形態(tài)和顯微組織特征。
　　本文的研究內容主要包括以下幾個方面：
　　(1)研究了Sn3.5Ag無鉛釬料凸點超聲倒裝焊接的可行性。實驗驗證了Sn3.5Ag無鉛釬料凸點超聲倒裝焊接可行性和可操作性。