銀對無鉛釬料顯微組織和性能影響的研究.pdf

1、Sn-Ag-Cu系無鉛釬料具有優(yōu)良的綜合性能，已在再流焊中廣泛應用，成為最有可能替代 Sn-Pb釬料的無鉛合金。在電子行業(yè)中無鉛釬料的消耗量較大，而 Sn-Ag-Cu系無鉛釬料中 Ag元素是貴金屬，價格昂貴，這就導致了電子產品成本上升，不利于電子產品的無鉛化進程。本文研究了 Sn-Ag-Cu系無鉛釬料中的 Ag元素含量對釬料顯微組織、物理性能、化學性能和力學性能的影響，研究了無鉛釬料在時效條件下的顯微組織演變及其對力學性能的影響，并結合

2、實際工程應用，對不銹鋼的無鉛軟釬焊工藝進行了研究。獲得的主要結論如下：
　　在 Sn-0.7Cu合金中添加少量的 Ag可使釬料的起始熔化溫度降低到216℃，隨著Ag含量的增加，釬料的液相線溫度逐漸下降，熔化區(qū)間縮小。當Ag含量在0.3~1％范圍時，隨著 Ag含量的增加，釬料在銅基板上的鋪展面積逐漸增加，此后，隨著Ag含量的增加，釬料在Cu基板上的鋪展面積沒有明顯改變。
　　隨著 Ag含量的增加，釬料的顯微組織越來越接近Sn-

3、3.5Ag-0.7Cu三元共晶組織，β-Sn初晶的晶粒逐漸細化，包圍著β-Sn初晶的網狀共晶組織逐漸增多。Ag含量低于1％時，釬料的抗拉強度先降低后升高，斷裂后延伸率的變化趨勢卻相反，當 Ag含量為0.5％時，釬料的抗拉強度最低，其斷后延伸率最高；當 Ag含量高于1％時，隨著Ag含量的增加，釬料的抗拉強度逐漸提高，斷后延伸率逐漸降低。
　　在 Sn-0.7Cu中添加1％的 Ag可以提高釬料的腐蝕電位；隨著 Ag含量的增加，釬料的腐

4、蝕電位逐漸提高，這說明 Ag元素能提高釬料的耐腐蝕性。
　　在150℃時效50 h后，無鉛釬料組織中的β-Sn初晶和Ag3Sn、Cu6Sn5顆粒長大，釬料的抗拉強度顯著降低，而斷后延伸率顯著升高；此后隨著時效時間的增加，釬料的抗拉強度和斷后延伸率沒有顯著變化。釬料中Ag含量越高，時效處理后釬料的抗拉強度下降越大。
　　Sn-Ag-Cu系無鉛釬料可以代替Sn-Pb釬料應用于不銹鋼的軟釬焊。不銹鋼與Sn基釬料的界面反應僅有少量F