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文檔簡介
1、本文研究了SnAgCuBi、SnAgCu和SnPb微釬料角接接頭激光重熔和高溫老化之后,釬料/焊盤(0.1μm、1.0μm、3.5μmAu層厚度的Au/Ni/Cu垂直焊盤和3.0μmAu層厚度的Au/Cu水平焊盤)界面微觀組織、接頭剪切強(qiáng)度和斷裂位置的變化。
激光重熔后,釬料成分的改變對(duì)界面處生成的Au-Sn IMC(Intermetallic Compound)的形態(tài)、數(shù)量和分布影響不大;0.1μm Au層接頭垂直界面處幾乎
2、沒有IMC層形成,1.0μm和3.5μm Au層接頭垂直界面處生成了厚厚的連續(xù)Au-Sn IMC層和向釬料內(nèi)部生長的針狀A(yù)uSn4;同一種釬料的三種Au層厚度的接頭剪切值變化不大,所有釬料接頭都大面積在釬料一側(cè)斷裂,表明釬料與垂直焊盤之間接合良好,其強(qiáng)度大于釬料本身。老化過程中,同一Au層厚度的三種釬料接頭界面金屬間化合物演變規(guī)律大致相同,Ni層阻隔作用消失后,Cu與Au、Sn可以互擴(kuò)散,整個(gè)界面最后都演變成比AuSn更穩(wěn)定的[CuSn
3、Au]41層。Au可以從水平界面通過釬料體擴(kuò)散到垂直界面處,因此,0.1μm Au層接頭垂直界面最后也演變成厚厚的[CuSnAu]1層。SnPb接頭界面IMC層演變速度遠(yuǎn)大于無鉛釬料接頭。
本文還計(jì)算出了接頭老化過程中,SnAgCuBi、SnAgCu和SnPb釬料接頭中AuSn4生長的活化能Q和擴(kuò)散常數(shù)D0。界面IMC層老化過程中的演變對(duì)接頭性能產(chǎn)生很大的影響。除了針狀A(yù)uSn4、NiCuSnAu層與釬料接合良好外,老化過程中
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