廢電路板處理及其再利用技術(shù)_第1頁
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文檔簡介

1、廢電路板處理及再利用技術(shù)廢電路板處理及再利用技術(shù)廢電路板的回收是一個新興行業(yè)。隨著大量家用電器的報廢,廢電路板的數(shù)量越來越大,其回收利用價值也引起眾多投資者關(guān)注,成為很有發(fā)展前途的產(chǎn)業(yè)。廢電路板的成分復(fù)雜,回收處理難度大,且電路板在生產(chǎn)過程中加入了大量的有機物質(zhì),在廢電路板的回收處理過程中稍有不慎就可能對環(huán)境產(chǎn)生嚴(yán)重的污染。目前,我國廢電路板的回收處理技術(shù)還比較落后,開發(fā)先進(jìn)的廢電路板處理技術(shù)已成為眾多技術(shù)人員研究的對象。本文擬就目前的

2、廢電路板回收處理技術(shù)作一介紹和評析。一、廢電路板的組成一、廢電路板的組成廢電路板包括廢覆銅板(CCL)、廢印刷線路板(PCB)、帶有集成電路和電子器件的印刷線路板卡(一般稱為廢電路板)。1.廢覆銅板覆銅板是生產(chǎn)印刷線路板的原材料,主要由基板、銅箔、粘合劑組成?;宓闹饕牧鲜呛铣蓸渲驮鰪姴牧?,其中合成樹脂主要有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等,增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種?;宓谋砻媸倾~箔,銅箔采用機械加工和電積法生產(chǎn),目前以電積法生

3、產(chǎn)為主,銅箔厚度一般為18m、25m、35m、70m、和105m。銅箔用粘合劑牢固地粘覆在基板上,就形成了覆銅板。目前我國大量使用的覆銅板有酚醛紙質(zhì)覆銅板、環(huán)氧紙質(zhì)覆銅板、環(huán)氧玻璃布覆銅板、聚四氟乙烯覆銅板、聚酰亞胺柔性覆銅板,其中中檔以上的民用電器、儀器儀表采用環(huán)氧(紙質(zhì)或玻璃布)覆銅板,用量較大。中低檔次的民用電器多用酚醛紙質(zhì)的覆銅板。廢覆銅板是在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的殘次品、邊角料,由于表面有壓制的銅箔而呈現(xiàn)黃色,一般稱之為黃板。廢覆銅

4、板含銅量不一,低的約15%,高的可達(dá)70%以上,是一種回收銅的重要資源。2.廢印刷線路板印刷線路板簡稱PCB。通常把在絕緣材上按預(yù)訂設(shè)計制成印制線路、印制原件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱之為印制電路,把在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形稱之為印制線路。印制電路或印制線路的成品板即稱為印刷線路板。印刷線路板主要用于給集成電路等各種電子元器件固定裝配提供支撐、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣等,同時為自動錫焊

5、提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。銅量在80%以下。分離完銅粉之后的碎玻璃纖維漿料進(jìn)入多級沉降槽自然沉淀,水循環(huán)使用。經(jīng)過多年的實踐證明,重力選礦技術(shù)處理廢覆銅板效果最好,處理印刷線路板效果次之,但不能處理廢電路板卡。目前一些企業(yè)在處理廢電路板卡前,往往先采用人工在簡單的脫錫爐中脫錫,去掉電子元件后,再進(jìn)行破碎處理。隨著電子工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展,覆銅板的成材率與印刷線路板的合格率都在不斷提高,產(chǎn)生的廢覆銅板量逐漸減

6、少。同時,由于報廢機電產(chǎn)品的增加,廢電路板的數(shù)量也在迅速增加,今后處理量較大的將是廢電路板卡。采用重力選礦技術(shù)處理廢電路板具有投資少、工藝簡單的優(yōu)點,但不能直接處理廢電路板卡。該技術(shù)產(chǎn)生的銅粉含雜質(zhì)高,不便于直接利用,而且銅中含有鉛錫,金屬回收率低。此外,產(chǎn)生的玻璃纖維碎料難以處理,堆積過程中會對環(huán)境產(chǎn)生影響。目前一些企業(yè)嘗試將其制成磚等建筑材料或加工成其他材料,但這些使用有機粘合劑制成的材料壽命較短,一旦損壞,又將重新成為污染源。三、

7、火法熔煉技術(shù)三、火法熔煉技術(shù)火法熔煉技術(shù)主要包括了鼓風(fēng)爐熔煉、卡爾多爐熔煉?;鸱ㄌ幚韽U電路板的優(yōu)點在于充分利用了廢電路板中的玻璃纖維,使其在熔煉過程中起到熔劑的作用,并在熔煉過程中與雜質(zhì)和其他熔劑形成穩(wěn)定的硅酸鹽爐渣,解決了濕法處理被動處理玻璃纖維碎屑的問題。1.鼓風(fēng)爐熔煉技術(shù)鼓風(fēng)爐熔煉技術(shù)主要用于熔煉低檔次的廢銅,是傳統(tǒng)的三段法中的一種,也是目前國內(nèi)處理廢電路板的主要方法。該法可以同時處理廢覆銅板、廢印刷線路板和廢電路板卡。將廢電路板

8、直接加入鼓風(fēng)爐中,以焦炭為原料,加入石灰石(或石灰)等熔劑,其中鐵、鈣分別與二氧化硅直接造渣,形成熔融狀態(tài)的爐渣。銅則在還原氣氛中被回收,最終形成粗銅錠。廢電路板卡中含有微量的貴金屬,主要是金和銀,銅是金銀的良好捕集劑,因此,在熔煉過程中貴金屬熔于銅熔體中進(jìn)入爐缸。電路板卡中含有鉛、錫合金焊料,在還原氣氛中,大部分錫可以很好的溶解在銅中,而鉛則一部分進(jìn)入爐缸,另一部分進(jìn)入爐渣。鼓風(fēng)爐的最終產(chǎn)物是粗銅錠,含銅量一般在80%~90%之間,含

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