廢電路板中金屬再生利用研究.pdf

1、當(dāng)今社會(huì)經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展、電子產(chǎn)品的頻繁更新，給環(huán)境保護(hù)和資源回收帶來(lái)了極大的壓力。由于印刷電路板具有危害性和資源性的雙重特點(diǎn)，開(kāi)展有關(guān)廢棄印刷電路板的回收處理技術(shù)的研究也就自然而然的成為迫切需要解決的問(wèn)題。 本論文以廢棄印刷電路板為研究對(duì)象，經(jīng)三段式破碎流程后，采用多種檢測(cè)手段分析電路板組成，確定其資源特性，通過(guò)電選使破碎后的廢棄電路板實(shí)現(xiàn)金屬與非金屬的分離，金屬導(dǎo)體用于酸浸和菌浸研究，得到最佳浸出條件。 經(jīng)檢測(cè)分析得到

2、電路板的資源特性：電路板的資源組成為41％的金屬(主要金屬銅、鐵和鋁以單質(zhì)狀態(tài)存在)、26.3％的塑料以及32.7％的玻璃、陶瓷等難熔氧化物。 金屬導(dǎo)體經(jīng)過(guò)多元素分析發(fā)現(xiàn)含銅53.35％、錫3.33％、鋅7.27％、鐵10.4％、鋁8.O％。 酸浸試驗(yàn)結(jié)果表明：-O.15mm細(xì)顆粒物料的酸浸最優(yōu)浸出條件是浸出時(shí)間24h，硫酸用量1.Omol，雙氧水用量為0.2mol，固液比1:50，浸出溫度為80℃，銅和鋅完全浸出，錫、

3、鋁和鐵的浸出率分別為96％、98％和78％；-O.85mm粗顆粒物料的濕法浸出最優(yōu)工藝條件為：浸出時(shí)間24h，硫酸用量1.Omol，雙氧水用量為0.2mol，固液比1:75，浸出溫度為80℃，銅和鋁的浸出率分別為84％和75％。 細(xì)菌浸出試驗(yàn)中選用的菌種為氧化亞鐵硫桿菌，得到的最優(yōu)浸出條件為：溫度為30℃，轉(zhuǎn)速160rpm，原料粒度-0.15mm，接菌量1.5×10<'9>個(gè)，起始pH值為2.0、固液比為1:100，22天銅的浸