單晶銅鍵合線

1、宏銀電子科技熱線：15505510096李先生1一、概述：一、概述：國家的改革開放，促進(jìn)了國民經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)步發(fā)展。隨著我國高技術(shù)國家的改革開放，促進(jìn)了國民經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)步發(fā)展。隨著我國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的不斷推進(jìn)，我公司依托高校的科研基礎(chǔ)，研究和開發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的不斷推進(jìn)，我公司依托高校的科研基礎(chǔ)，研究和開發(fā)了系列的工業(yè)化技術(shù)項目了系列的工業(yè)化技術(shù)項目部分項目技術(shù)已得到了充分的推廣和轉(zhuǎn)化。部分項目技術(shù)已得到了充分的推廣和轉(zhuǎn)化。單晶銅鍵合引線替代鍵

2、合金絲新項目的又一突破，更進(jìn)一步體現(xiàn)了我單晶銅鍵合引線替代鍵合金絲新項目的又一突破，更進(jìn)一步體現(xiàn)了我公司研發(fā)項目的專業(yè)水準(zhǔn)和技術(shù)實力。經(jīng)過多年的探索和研究，在技公司研發(fā)項目的專業(yè)水準(zhǔn)和技術(shù)實力。經(jīng)過多年的探索和研究，在技術(shù)工藝和工藝裝備上都得到了初步的推廣和完善。使單晶銅鍵合引線術(shù)工藝和工藝裝備上都得到了初步的推廣和完善。使單晶銅鍵合引線走向?qū)崿F(xiàn)引線框架全銅化，全面替代半導(dǎo)體分立器件、集成電路封裝走向?qū)崿F(xiàn)引線框架全銅化，全面替代半導(dǎo)體分

3、立器件、集成電路封裝材料中鍵合金絲的關(guān)鍵產(chǎn)品。同時，單晶銅絲在高保真音、視頻傳輸材料中鍵合金絲的關(guān)鍵產(chǎn)品。同時，單晶銅絲在高保真音、視頻傳輸線、網(wǎng)絡(luò)傳輸線纜方面也是最頂級的材料，目前我公司單晶銅鍵合引線、網(wǎng)絡(luò)傳輸線纜方面也是最頂級的材料，目前我公司單晶銅鍵合引線正逐步向產(chǎn)業(yè)化推廣和拓展。線正逐步向產(chǎn)業(yè)化推廣和拓展。集成電路是信息產(chǎn)品的發(fā)展基礎(chǔ)，信息產(chǎn)品是集成電路的應(yīng)用集成電路是信息產(chǎn)品的發(fā)展基礎(chǔ)，信息產(chǎn)品是集成電路的應(yīng)用和發(fā)展的動力。伴

4、隨著集成電路制造業(yè)和封裝業(yè)的興起，必然將帶動和發(fā)展的動力。伴隨著集成電路制造業(yè)和封裝業(yè)的興起，必然將帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)，特別是上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。作為半導(dǎo)體封裝的四大相關(guān)產(chǎn)業(yè)，特別是上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。作為半導(dǎo)體封裝的四大基礎(chǔ)材料之一的鍵合金絲，多年來雖然是芯片與框架之間的內(nèi)引線，基礎(chǔ)材料之一的鍵合金絲，多年來雖然是芯片與框架之間的內(nèi)引線，是集成電路封裝的專用材料，但是隨著微電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，集成是集成電路封裝的專用材料，但是隨著微

5、電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，集成電路電子封裝業(yè)正快速的向體積小，高性能，高密集，多芯片方向推電路電子封裝業(yè)正快速的向體積小，高性能，高密集，多芯片方向推進(jìn)，從而對集成電路封裝引線材料的要求特細(xì)（進(jìn)，從而對集成電路封裝引線材料的要求特細(xì)（￠0.016㎜￠0.016㎜），而超細(xì)，而超細(xì)的鍵合金絲在鍵合工藝中已不能勝任窄間距、長距離鍵合技術(shù)指標(biāo)的的鍵合金絲在鍵合工藝中已不能勝任窄間距、長距離鍵合技術(shù)指標(biāo)的要求。在超細(xì)間距球形鍵合工藝中，由于封裝引腳數(shù)

6、的增多，引腳間要求。在超細(xì)間距球形鍵合工藝中，由于封裝引腳數(shù)的增多，引腳間距的減小，超細(xì)的鍵合金絲在鍵合過程中常常造成鍵合引線的擺動、距的減小，超細(xì)的鍵合金絲在鍵合過程中常常造成鍵合引線的擺動、鍵合斷裂和塌絲現(xiàn)象；對器件包封密度的強度也越來越差；成弧能力鍵合斷裂和塌絲現(xiàn)象；對器件包封密度的強度也越來越差；成弧能力的穩(wěn)定性也隨之下降，從而加大了操作難度。另外，近幾年來，黃金的穩(wěn)定性也隨之下降，從而加大了操作難度。另外，近幾年來，黃金市值一

7、路颼生，十年時間黃金價格增長了市值一路颼生，十年時間黃金價格增長了200%200%多，給使用鍵合金絲的多，給使用鍵合金絲的廠家，增加了沉重的原材料成本，同時也加大了生產(chǎn)及流動成本，生廠家，增加了沉重的原材料成本，同時也加大了生產(chǎn)及流動成本，生宏銀電子科技熱線：15505510096李先生3實現(xiàn)了單晶銅絲鍵合引線在實現(xiàn)了單晶銅絲鍵合引線在我國集成電路微電子封裝我國集成電路微電子封裝產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)中產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)中的應(yīng)的應(yīng)用，未來發(fā)展前景十分廣闊。同時

8、也填補了我國在這一領(lǐng)域的空白，用，未來發(fā)展前景十分廣闊。同時也填補了我國在這一領(lǐng)域的空白，節(jié)省貨幣金屬黃金消耗節(jié)省貨幣金屬黃金消耗增加了我國黃金戰(zhàn)略儲備具有一定的重大意增加了我國黃金戰(zhàn)略儲備具有一定的重大意義。義。美、日、歐等發(fā)達(dá)國家，經(jīng)過對單晶銅布線及其引線鍵合的多美、日、歐等發(fā)達(dá)國家，經(jīng)過對單晶銅布線及其引線鍵合的多年研發(fā)工藝，技術(shù)已日漸成熟，近幾年少數(shù)高校及科研院所（如哈工年研發(fā)工藝，技術(shù)已日漸成熟，近幾年少數(shù)高校及科研院所（如哈

9、工大）和我公司一樣未雨綢繆，開展了對單晶銅鍵合引線可靠性的探索大）和我公司一樣未雨綢繆，開展了對單晶銅鍵合引線可靠性的探索和研究，并取得了可喜的成果。和研究，并取得了可喜的成果。近幾年來，根據(jù)國內(nèi)外集成電路封裝業(yè)大踏步的快速發(fā)展，我公近幾年來，根據(jù)國內(nèi)外集成電路封裝業(yè)大踏步的快速發(fā)展，我公司緊跟這一發(fā)展趨勢，在全國率先研發(fā)生產(chǎn)出單晶銅鍵合絲，其直徑司緊跟這一發(fā)展趨勢，在全國率先研發(fā)生產(chǎn)出單晶銅鍵合絲，其直徑規(guī)格最小為規(guī)格最小為Φ0.0Φ

10、0.016㎜，可達(dá)到或超過傳統(tǒng)鍵合金絲引線，可達(dá)到或超過傳統(tǒng)鍵合金絲引線Φ0.025㎜Φ0.025㎜和鍵合硅鋁絲和鍵合硅鋁絲Φ0.040㎜Φ0.040㎜的質(zhì)量水平。為促進(jìn)技術(shù)成果盡快向產(chǎn)業(yè)化的質(zhì)量水平。為促進(jìn)技術(shù)成果盡快向產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移，促進(jìn)生產(chǎn)力的發(fā)展，為此，我們一直期待著能早日為集成電路轉(zhuǎn)移，促進(jìn)生產(chǎn)力的發(fā)展，為此，我們一直期待著能早日為集成電路封裝業(yè)高尖端技術(shù)的應(yīng)用作出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。封裝業(yè)高尖端技術(shù)的應(yīng)用作出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。特別令我們高興的

11、是，這種期待與渴望，在特別令我們高興的是，這種期待與渴望，在“2007“2007年中國半導(dǎo)體年中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會封裝測試技術(shù)與市場研討會”上，我們公司的單晶銅鍵合引線新產(chǎn)品上，我們公司的單晶銅鍵合引線新產(chǎn)品被行業(yè)協(xié)會的專家被行業(yè)協(xié)會的專家“發(fā)現(xiàn)發(fā)現(xiàn)”，并立即得到大會主席及封裝分會理事長，并立即得到大會主席及封裝分會理事長畢克允教授的充分肯定和支持。相信我們在封裝協(xié)會的指導(dǎo)下，會將畢克允教授的充分肯定和支持。相信我們在封裝

12、協(xié)會的指導(dǎo)下，會將這一新興的單晶銅鍵合絲新產(chǎn)品盡早做強做大，走在全國的前列并瞄這一新興的單晶銅鍵合絲新產(chǎn)品盡早做強做大，走在全國的前列并瞄準(zhǔn)國際市場，以滿足即將到來的單晶銅鍵合引線的大量需求。準(zhǔn)國際市場，以滿足即將到來的單晶銅鍵合引線的大量需求。為此，我們起草了為此，我們起草了“高技術(shù)、高附加值、國家重點推廣項目高技術(shù)、高附加值、國家重點推廣項目——ICIC封裝單晶銅鍵合引線項目分析書封裝單晶銅鍵合引線項目分析書”，幫助相關(guān)投資者對該項