鍍鈀鍵合線在封裝應(yīng)用中的研究.pdf

1、隨著全球金價(jià)的上漲,以金線為主的封裝成本正在不斷的加大,很多封裝廠商為了降低成本紛紛研發(fā)新的工藝用其他的鍵合線來代替金線,力爭在不影響產(chǎn)品性能的情況下通過選用性價(jià)比更高的鍵合線來降低成本,以金屬銅為原料做成的鍵合線就是一個很好的選擇。但是由于金和銅本身物理性質(zhì)的差異,在鍵合線的存儲,機(jī)臺參數(shù)的設(shè)定和可靠性方面還是有比較大的差異。因此了解不同鍵合線的特性對于封裝企業(yè)來說還是有其實(shí)際的意義。
　　本文通過一系列的實(shí)驗(yàn)對金線,裸銅線和鍍

2、鈀銅線的相關(guān)性質(zhì)進(jìn)行了如下研究。
　　(1)比較三種鍵合線的在價(jià)格上及其導(dǎo)電和導(dǎo)熱性的差異,找出一種價(jià)格和電熱特性都具有優(yōu)勢的鍵合線。
　　(2)經(jīng)過將三種鍵合線暴露在空氣中觀察其氧化程度的存儲實(shí)驗(yàn),判斷三種鍵合線在存儲時(shí)間長短上的差異。在這個實(shí)驗(yàn)中用到了測量鍵合線鍵合拉力和焊球剪切力的方式來間接衡量鍵合線的抗氧化性。
　　(3)通過對引線鍵合機(jī)臺參數(shù)設(shè)置的差異分析三種鍵合線在硬度,熱影響區(qū)長度,弧高等方面的不同。在比

3、較鍵合線的硬度時(shí),采用了硬度測試儀對燒球直接進(jìn)行了擠壓實(shí)驗(yàn)。
　　(4)通過保護(hù)氣體成分和流速不同的對比實(shí)驗(yàn)了解保護(hù)氣體對裸銅線和鍍鈀銅線的影響及其出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因。在實(shí)驗(yàn)中所用到的保護(hù)氣體分別為純凈的氮?dú)夂秃?5％氮?dú)饧?%氫氣的混合氣體。
　　(5)通過高溫存儲實(shí)驗(yàn)和高溫高壓實(shí)驗(yàn)等可靠性實(shí)驗(yàn)分析三種鍵合線在極其殘酷的實(shí)驗(yàn)條件下的可靠性及其鍵合失效的原因。
　　綜合上面的五個實(shí)驗(yàn),從這些鍵合線的綜合性能來看鍍鈀銅