fpc基礎(chǔ)入門

1、,FPC工藝流程簡介,1,FPC名詞解釋概論,印制線路（PWB） ——在絕緣材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之間電器連接的導(dǎo)電圖形。印制電路（PCB）——在絕緣材料表面上，按預(yù)定的設(shè)計，用印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。低密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點上的兩個盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大于0.3毫米(12/12mil)。中密度印制板——大批量生產(chǎn)印制

2、板，在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點上的兩個盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大約為0.2毫米(8/8mil)。 2,高密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點上的兩個盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度為0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。 1．印制電路按所用基材和導(dǎo)電圖形各分幾類？ ——按所用基材：剛性、撓性、剛—撓性； ——按導(dǎo)電圖形：單面、雙面、多層。,FPC名詞解釋概論,3,

3、2 ．柔性線路板的定義:柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，英文縮寫FPC），又稱軟性線路板、撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點，完全符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢，因此廣泛應(yīng)用于PC及周邊產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、顯示器和消費性電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。,FPC名詞解釋概論,4,3． 印刷電路板（Printed circuit board，PCB）

4、 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。,FPC名詞解釋概論,5,4．簡述印制電路的作用及印制電路產(chǎn)業(yè)的特點 ——首先，為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機(jī)

5、械支撐。 ——其次，它實現(xiàn)了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。 ——最后，為電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。 ——高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險、高利潤。,FPC名詞解釋概論,6,5．印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法？各自的優(yōu)點是什么？ ——加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。能達(dá)到齊平導(dǎo)線和齊平表面。

6、提高了金屬化孔的可靠性。 ——減成法：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。,FPC名詞解釋概論,7,6．印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？ ——全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負(fù)相）、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。 ——半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負(fù)相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。 ——部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍

7、抗蝕劑。,FPC名詞解釋概論,8,7． 減成法工藝中印制電路分為幾類？全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。 ——非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。 ——全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風(fēng)整平、網(wǎng)印制標(biāo)記符號、成品。,FPC名詞解釋概論,9,——圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面

8、覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學(xué)鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜（或網(wǎng)印）、曝光顯影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風(fēng)整平、清洗、網(wǎng)印制標(biāo)記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。8．電鍍技術(shù)可分為哪幾種技術(shù)？ ——常規(guī)孔化電鍍技術(shù)、直接電鍍技術(shù)、導(dǎo)電膠技術(shù)。,FPC名詞解釋概論,10,9．

9、柔性印制板的主要特點有哪些？其基材有哪些？ ——可彎曲折疊，減小體積；重量輕，配線一致性好，可靠性高。10．簡述剛—柔性印制板的主要特點，用途？ ——剛?cè)岵糠诌B成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。主要用于醫(yī)療電子儀器、計算機(jī)及其外設(shè)、通訊設(shè)備、航天航空設(shè)備和國防軍事設(shè)備。,FPC名詞解釋概論,11,11．什么是多重布線印制板？ ——將金屬導(dǎo)線直接分層布設(shè)在絕緣基板上而制成的印制板。 12．什么是金屬基印制板？

10、——金屬基底印制板和金屬芯印制板的統(tǒng)稱。 13．什么是單面多層印制板？其主要特點是什么？ ——在單面印制板上制造多層線路板。 特點：不但能抑制內(nèi)部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。,FPC名詞解釋概論,12,14．簡述積層式多層印制電路定義及制造？  ——在已完成的多層板內(nèi)層上以積層的方式交替制作絕緣層和導(dǎo)電層，層間自由的應(yīng)用盲孔進(jìn)行導(dǎo)通，從而制成的高密度

11、多層布線的印制板。,FPC名詞解釋概論,13,柔性電路板的優(yōu)點,●滿足動態(tài)的柔性要求柔性電路板有著其他產(chǎn)品無可比擬的優(yōu)越性，它能承受上百萬次的折疊不出故障，并能裝置在其余連接纜線所不能達(dá)到的習(xí)鉆方位。其超輕盈和伸縮性功能廣泛應(yīng)用于VCD驅(qū)動器、噴墨打印機(jī)磁頭、硬碟機(jī)等產(chǎn)品?！駸o接頭柔性電路板可替代傳統(tǒng)的對點式連接纜線，更具可靠性。錫焊連接方式可應(yīng)用在柔性電路板，也剔除了機(jī)械連接插座的必要性。●更簡單的裝置與維修至于儀器維修，將

12、不會再有大量的挽具狀電線需要被清除。存取、消除及更換過程將變得更簡單。,14,柔性電路板的優(yōu)點,●提高生產(chǎn)直通率和可靠性柔性電路板是定制的。更易裝置，避免了錯線的產(chǎn)生，減低裝配和檢查的時間，省除重工。●降低裝配成本軟性線路能微妙但明顯的刪減裝配成本及行政費用。接線程序變得簡單，一個定單、一個檢驗及一份跟蹤記錄。●改善產(chǎn)品的外觀柔性電路板具有可擾性、輕盈等性能，因此可以給設(shè)計者極大的空間與幅度以達(dá)致更精美的外觀。,15,柔性電路

13、板的優(yōu)點,●減輕重量與空間如與同等的硬性接線相比較的話，他能大量的將重量與空間削減，軟體線路能集合高密度電線連接，以減低空間高達(dá)80％。●可控制電性柔性電路板的電力標(biāo)準(zhǔn)性及重復(fù)性更高，電路的阻抗性、交互性及電容性等都很穩(wěn)定?！窀邷夭僮鞯臒崃抗芾硗高^其纖細(xì)及夾心式的構(gòu)造，柔性電路板能輕易的散熱，達(dá)致更有效的熱量控制?！駪?yīng)用于插座式連接器柔性電路板可與機(jī)械式連接器共用，有插入式、壓力式、補強式和穿透式等多種類型的連接器。,16

14、,FPC特性—輕薄短小,輕:重量比 PCB (硬板)輕可以減少最終產(chǎn)品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝短:組裝工時短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作小:體積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性,17,FPC到底有多薄,PCB大約為1.6mm,FPC大約為0.13mm. 只有PCB1/10的厚度而已,,,,,,,,,,,,,18,單面板—只一面有線路；這種結(jié)構(gòu)的

15、柔性板結(jié)構(gòu)最簡單。,分類：,19,雙面板——當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。兩面都有線路的一種FPC,分類：,20,多層板—由很多層線路壓合在一起的一種FPC最貴，最高端的技術(shù)多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。,分類：,21,分層板,分類：,22,窗口板—它有獨特的外觀形狀,分類：,23,FPC的產(chǎn)品應(yīng)用,CD隨身聽著重FPC的三度空間組裝特性與薄

16、的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴,24,FPC的產(chǎn)品應(yīng)用,行動電話著重FPC輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積, 輕易的連接電池, 話筒, 與按鍵而成一體.,25,FPC的產(chǎn)品應(yīng)用,磁碟機(jī)無論硬碟或軟碟, 都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.,26,FPC的產(chǎn)品應(yīng)用,電腦與液晶熒幕利用FPC的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面, 透過液

17、晶熒幕呈現(xiàn),,27,FPC特性的缺點,機(jī)械強度小.易龜裂制程設(shè)計困難重加工的可能性低檢查困難無法單一承載較重的部品容易產(chǎn)生折,打,傷痕產(chǎn)品的成本較高,請千萬愛惜FPC,28,FPC的基本結(jié)構(gòu),按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 隨著越來越多的手機(jī)采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：1、有膠柔性板和無膠柔性板。2、其中

18、無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。,29,FPC的基本結(jié)構(gòu),單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常銅箔是一套買來的原材料，包封是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓

19、成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機(jī)械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。,30,基 材補 材補強 板表面處理,FPC的斷面圖—單面板,,,,,,,,,,,,包 封接著劑銅 箔,,,,,,,,31,,,,,FPC的基本結(jié)構(gòu),雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至

20、多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。,32,FPC的基本結(jié)構(gòu),雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出

21、焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護(hù)膜即可。,33,銅 箔表面處理,FPC的斷面圖—雙面板,,,,,,,,,,,包 封接 著 劑基 材,,,,,,,,,,,,,,34,,,,,,,,,,銅箔:基本分成電解 銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz與1/2oz. 基材:常見的厚度有 1mil與1/2mil兩種. 接著劑:厚度依客戶要求而決定

22、.,FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇 銅箔基板(Copper Film),,,,,,,35,包 封:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil. 接著劑:厚度依客戶要求而決定. 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于穴作業(yè).,FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇 包封(Cover Film),,,,,,,36,補 材: 補強FPC的機(jī)械強度, 方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有5mil與9mil. 接

23、著劑:厚度依客戶要求而決定. 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.,FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇補 材(PI Stiffener Film),,,,,,,37,離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物. 接著劑:厚度依客戶要求而決定. 功能在于貼合金屬或樹脂補強板,FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇 接著劑(Adhesive Sheet),,,,,,38,FPC基本工藝流程簡介,39,FPC流程簡介,開料,將原本大面積材料剪裁成所需要之工

24、具尺寸。,41,鉆孔,雙面板為使上下線路導(dǎo)通以鍍通孔方式先鉆孔以利后續(xù)鍍銅。,42,3、沉鍍銅,沉銅：通過化學(xué)反應(yīng)在板面及過孔沉積上一層薄銅，為電銅金屬化孔做鋪墊.鍍銅：是一個電解反應(yīng)。鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達(dá)到一定的要求。,43,4、貼干膜（印濕膜）,干膜貼在板材上，經(jīng)露光顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。,44

25、,FPC線路成形—貼干膜工程,45,,,,,,貼干膜前,貼干膜后,銅箔,基材,干膜,,,,5、絲印,46,6、曝光,利用干膜的特性（僅接受固體能量的波長），將產(chǎn)品需求規(guī)格制作成底片，經(jīng)由照相曝光原理，達(dá)到影像轉(zhuǎn)移的效果。,47,FPC線路成形—曝光工程,48,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,底片,,,曝光光源,干膜,7、顯影,利用碳酸鈉的弱酸性將干膜上未經(jīng)紫外線輻射的部分用硫酸鈉溶液溶解，已經(jīng)紫外線輻射而發(fā)生

26、聚合反映的部分保留。,49,FPC線路成形—顯影工程,50,顯影后,干膜,干膜,顯影前,8、蝕刻,定義：將溶解了干膜（濕膜）而露出的銅面用酸性氧化銅溶解腐蝕，此過程叫蝕刻。蝕刻的目的：是將前工序所做出的有圖形的線路板上的未受保護(hù)的銅蝕刻去，從而形成線路。蝕刻有兩種：一種酸性蝕刻、一種堿性蝕刻。干膜為抗蝕劑采用酸性蝕刻；錫鉛為抗蝕劑采用堿性蝕刻。,51,52,FPC線路成形—蝕刻工程,53,蝕刻后,干膜,蝕刻前,9、脫膜,將線路上的保

27、護(hù)墨去掉，露出已加工好的線路。,54,FPC線路成形—脫膜工程,55,脫膜后,脫膜前,10、貼包封（爆阻焊）,包封更普遍的叫法是覆蓋膜。覆蓋膜通常由三個結(jié)構(gòu)層組成： 基材+膠接劑+離形紙作用：對饒性印制線路起保護(hù)作用，可防止線路的金屬部分生銹，確保非金屬部分的絕緣性能，并可提高線路板的柔軟性。,56,57,11、壓制,是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板（經(jīng)黑氧化處理）以及銅箔粘合成一塊多層

28、板的制程。目的：使多層板各層結(jié)合在一起，保證多層板的電氣性能和機(jī)械性能。,58,59,鍍鎳金 沉金 金的來源：氰化 電鍍： (劇毒物品) 鍍錫 防氧化通過電鍍形式在銅面上鍍上一層光亮的錫鉛。,12、電鍍,60,FPC流程簡介--表面處理,61,基本制程類型防銹錫鉛電鍍焊錫印刷電解鍍金無電解鍍金,組合制

29、程類型防銹焊錫焊錫鍍金防銹鍍金,13、沖孔,沖斷電鍍時的工藝導(dǎo)線，避免形成短路。,62,14、電測,利用測試儀器對線路板的導(dǎo)通性及電性能進(jìn)行測試，確保線路板的電性能百分之百正確。,63,15、貼膠紙(補強),根據(jù)客戶需要，在相應(yīng)地方貼補強，起加強硬度用。,64,16、沖外形,將多片之工作排板，依照客戶要求規(guī)格分切。,65,17、FQC——全檢工序,全面的對柔性線路板的外觀進(jìn)行檢驗。,66,FPC的宣言,67,好的FPC來自不斷的學(xué)