畢業(yè)論文---表面組裝質(zhì)量管理

1、<p>　　畢業(yè)設計報告（論文）</p><p>　　報告（論文）題目： 表面組裝質(zhì)量管理 </p><p>　　作者所在系部： 電子工程系 </p><p>　　作者所在專業(yè)： 電子工藝與管理 </p><p>　　作者所在班級： &

2、lt;/p><p>　　作 者 姓 名 ： </p><p>　　作 者 學 號 ： </p><p>　　指導教師姓名： </p><p>　　完 成 時 間 ： 2010年6月2日 </p><

3、;p>　　畢業(yè)設計（論文）任務書</p><p><b>　　摘 要</b></p><p>　　表面組裝技術是一項系統(tǒng)工程，它技術密集，知識密集，在表面組裝大生產(chǎn)中，設備投資大，技術難度高。由于設備本身的高質(zhì)量、高精度，保證了系統(tǒng)的高精度并實現(xiàn)了自動化成線運行。正常情況下，設備故障率很低，但若系統(tǒng)調(diào)整不佳、操作不當、供電供氣不正常、生產(chǎn)環(huán)境不好以及工序銜

4、接不好，均會導致設備故障率提高；在實際生產(chǎn)中即使有了好設備，但由于工藝不當，產(chǎn)品焊接溫曲線沒有及時更換，也會導致焊接缺陷增多；元器件、PCB、錫膏、貼片膠儲存條件不規(guī)范，也會導致元器件可焊性變差，產(chǎn)生焊接缺陷。</p><p>　　一些SMT廠初期產(chǎn)品不合格率甚至高達10％以上。因此SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管理已愈來愈受到眾多SMT生產(chǎn)廠家的重視，并把SMT質(zhì)量管理視為SMT的一個組成部分，這既是前人經(jīng)驗教訓的總結，也

5、是對SMT技術的再認識。</p><p>　　SMT質(zhì)量管理是做好產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，隨著SMT向精細化方向發(fā)展，元器件越來越小，SMA的測試也越來越力不從心，只有踏踏實實做好質(zhì)量管理，形成良好的工作作風，嚴謹、科學、循序漸進，在每一個環(huán)節(jié)確保產(chǎn)品質(zhì)量,才能達到生產(chǎn)要求。</p><p>　　關鍵詞：表面組裝技術、質(zhì)量管理、生產(chǎn)優(yōu)化</p><p><b>　

6、　目 錄</b></p><p>　　第1章 概 述1</p><p>　　1.1 SMT概述1</p><p>　　1.2 一些關于SMT的基礎知識1</p><p>　　第2章 IPC-A-610對電子產(chǎn)品（焊接）外觀質(zhì)量驗收的相關標準3</p><p>　　2.1 IPC概述3&

7、lt;/p><p>　　2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求：3</p><p>　　第3章 SMT生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流4</p><p>　　3.1 SMT生產(chǎn)中的印刷4</p><p>　　3.2 SMT生產(chǎn)中的貼裝5</p><p>　　3.3 SMT生產(chǎn)中的回流7</p><

8、;p>　　第4章 產(chǎn)品質(zhì)量問題與質(zhì)量控制10</p><p>　　4.1 SMT生產(chǎn)中常遇到的質(zhì)量問題10</p><p>　　4.2 SMT返修問題12</p><p>　　第5章 SMT生產(chǎn)中的綜合優(yōu)化與質(zhì)量管理13</p><p>　　5.1 貼裝程序處理13</p><p>　　5.2 消除

9、瓶頸（bottleneck）現(xiàn)象14</p><p>　　5.3 實施嚴格有效的管理措施14</p><p><b>　　致 謝16</b></p><p><b>　　參考文獻17</b></p><p><b>　　附 錄18</b></p>

10、;<p>　　SMT質(zhì)量控制與生產(chǎn)優(yōu)化</p><p><b>　　第1章 概 述</b></p><p><b>　　1.1 SMT概述</b></p><p>　　SMT表面貼裝技術，這是一種新型的元件組裝技術，SMT是英文Surface Mount Technology的簡稱，中文就是表面貼裝技術了

11、，SMT和以往的電子元件組裝技術都有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高，抗振能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，易于實現(xiàn)自動化這些特點，所以，現(xiàn)在越來越多的產(chǎn)品，都傾向于使用SMT技術了。</p><p>　　1.2 一些關于SMT的基礎知識 </p><p>　　1.2.1 SMT的特點</p><p>　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件

12、的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 </p><p>　　1.2.2 為什么要用表面貼裝技術</p><p>　　電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用

13、的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能越完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用，電子科技革命勢在必行。</p><p>　　1.2.3 SMT組裝工藝與組裝系統(tǒng)</p><p>　　

14、SMT有單面和雙面組裝等表面組裝方式，與之相應有不同的工藝流程。其主要工藝技術有印刷、貼片、焊接、清洗、測試、返修等，其主要組裝設備有焊膏絲網(wǎng)印刷機、貼片機、再流焊爐、清洗設備、測試設備以及返修設備等。一般以絲網(wǎng)印刷機、貼片機、再流焊爐等主要設備組成SMT生產(chǎn)線，進而與其他設備一起組成SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)。SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)簡稱為SMT組裝系統(tǒng)。由于在SMT及其產(chǎn)品的發(fā)展歷程中，同時并存著在PCB上完全組裝SMC/SMD（被稱為全

15、表面組裝）、表面組裝與插裝混合組裝、只在PCB的單面或在雙面都組裝等多種產(chǎn)品組裝形式，SMT組裝系統(tǒng)的概念與之相應也具有廣義性。實際生產(chǎn)中，往往將包含插裝工藝與設備在內(nèi)的混合組裝生產(chǎn)系統(tǒng)也稱為SMT組裝系統(tǒng)。</p><p>　　1.2.4 SMT組裝質(zhì)量與組裝故障</p><p>　　SMT組裝質(zhì)量是SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量的簡稱，是對SMT產(chǎn)品組裝過程與結果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種

16、描述。它泛指在采用SMT進行電子電路產(chǎn)品組裝過程中的組裝設計質(zhì)量、組裝原材料質(zhì)量（元器件、PCB、焊錫膏等組裝材料）、組裝工藝質(zhì)量（過程質(zhì)量）、組裝焊點質(zhì)量（結果質(zhì)量）、組裝設備質(zhì)量（條件質(zhì)量）、組裝檢測與組裝管理質(zhì)量（控制質(zhì)量）等質(zhì)量設計、檢測、控制、和管理的行為與結果。它以所組裝的SMT產(chǎn)品是否滿足其特定設計要求為衡量標準，其內(nèi)容涉及SMT及其組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統(tǒng)、組裝環(huán)境、技術人員等各個方面。</

17、p><p>　　SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量不良從器件故障、運行故障、組裝故障三類主要故障中反映出來。其中，器件故障主要是指由于元器件質(zhì)量問題而引起的故障，如元器件性能指標超出誤差范圍、壞死或失效、錯標型號引起的錯位貼裝、引腳斷缺等。運行故障是指產(chǎn)品不能正常工作，但又不是器件故障和組裝故障引起的。一般是由于設計上的問題造成的，如時序配合故障、誤差積累故障、PCB電路錯誤故障等。組裝故障是指由于組裝工藝中的問題而造成的故障，如焊

18、錫橋連短路、虛焊短路、錯貼或漏貼器件等等。</p><p>　　1.2.5 組裝故障產(chǎn)生原因</p><p>　　SMT產(chǎn)品組裝過程主要由絲網(wǎng)印刷涂敷焊膏、貼片機貼片、再流焊爐焊接、清洗、檢測等工序組成。組裝故障的隱患幾乎分布于組裝工序的各個環(huán)節(jié)。</p><p>　　1.焊膏涂敷工序的影響 </p><p>　　焊膏涂敷/印刷工序?qū)Ξa(chǎn)品組

19、裝質(zhì)量的影響主要有以下幾個方面：焊膏材料質(zhì)量、焊膏印刷厚度、焊膏印刷位置精度、印刷網(wǎng)板質(zhì)量、焊膏印刷過程的參數(shù)的影響。</p><p>　　2.貼片工序的影響 </p><p>　　SMC/SMD通過貼片機進行組裝時，對組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機械性沖擊應力。因為大多數(shù)SMC/SMD均使用氧化鋁陶瓷做成，應力過大將使其產(chǎn)生微裂。直接影響產(chǎn)品可靠性能。</p>&

20、lt;p>　　3.焊接工序的影響 </p><p>　　再流焊對SMC/SMD的影響主要是焊接時的熱沖擊，操作時必須設定可靠的升溫工藝以減少熱沖擊應力。另外，若焊接工藝設定和前工序控制質(zhì)量達不到規(guī)定要求，將會導致SMC/SMD的“曼哈頓”等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。</p><p>　　第2章 IPC-A-610對電子產(chǎn)品（焊接）</p><p>　　外觀質(zhì)量驗收

21、的相關標準</p><p><b>　　2.1 IPC概述</b></p><p>　　IPC是美國的印制電路行業(yè)組織，起源于1957年9月成立的印制電路協(xié)會（IPC：In——stitute of Printed Circuits）。IPC不但在美國的印制電路界有很高的地位，而且在國際上也有很大的影響。目前，全世界多數(shù)國家都采用IPC標準，或參照IPC標準。它制定的

22、標準絕大部分已被采納為ANSI標準（美國國家標準組織）其中部分標準被美國國防部（DOD）采納，取代相應的MIL標準（美國軍用規(guī)范）。</p><p>　　在IPC-A-610C文件中，將電子產(chǎn)品分成1級、2級、3級，級別越高，質(zhì)檢條件越嚴格。這三個級別的產(chǎn)品分別是：1級產(chǎn)品，稱為通用類電子產(chǎn)品。包括消費類電子產(chǎn)品、某些計算機及其外圍設備和以使用功能為主要用途的產(chǎn)品；2級產(chǎn)品，稱為專用服務類電子產(chǎn)品。包括通訊設備、

23、復雜的工商業(yè)設備和高性能、長壽命測量儀器等。在通常的使用環(huán)境下，這類產(chǎn)品不應該發(fā)生的故障；3級產(chǎn)品，稱為高性能電子產(chǎn)品。包括能持續(xù)運行的高可靠、長壽命軍用、民用設備。這類產(chǎn)品在使用過程中絕對不允許發(fā)生中斷故障，同時在惡劣的環(huán)境下，也要確保設備的可靠的啟動和運行。</p><p>　　2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求：</p><p>　　根據(jù)物理學對潤濕的定義，焊點潤濕是最佳狀態(tài)

24、為焊料與金屬界面間的潤濕角很小或為零。潤濕不能從表面外觀判斷，它只能從小的或零度的潤濕角的存在與否判斷。如果焊錫合金在起始表面未達到潤濕一般認為是不潤濕。所有焊接目標都是具有明亮、光滑、有光澤的表面，通常是在待焊物件之間的呈凹面的光滑的外觀和良好的潤濕。過高的溫度可能導致焊錫呈干枯狀。焊接返工應防止導致另外的問題產(chǎn)生，以及維修結果應滿足實際應用的可接受標準。</p><p>　　第3章 SMT生產(chǎn)中的印刷、貼裝

25、、回流</p><p>　　3.1 SMT生產(chǎn)中的印刷</p><p>　　隨著表面貼裝技術的快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對于整個生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到生產(chǎn)者的重視，焊膏印刷技術是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動，由掩模圖形注入網(wǎng)孔。當絲網(wǎng)拖開印制板時，焊膏就以掩模圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應的焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印

26、制板上的印刷。完成這個印刷過程而采用的設備就是絲網(wǎng)印刷機。在SMT中,絲網(wǎng)印刷是第一道工序,卻是保證SMT產(chǎn)品質(zhì)量的最重要、最關鍵的工序。</p><p>　　3.1.1 焊膏的使用工藝及注意事項 </p><p>　　在焊膏使用過程中要注意以下幾點：</p><p>　　1.錫膏的使用要確保在保質(zhì)期內(nèi)使用，根據(jù)各板子的工藝要求選用有鉛或無鉛的焊膏。在使用前，寫下時

27、間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，一定要先回溫到相應的使用溫度范圍內(nèi)，達到室溫時打開瓶蓋再攪拌均勻。攪拌后看粘稠度是否適中，方可使用。</p><p>　　2.開封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的黏度。</p><p>　　3.當班印刷首塊印制板或設備調(diào)整后，要對焊膏印刷厚度進行目測，根據(jù)所加工的PCB板上的最小焊盤間距調(diào)整錫膏

28、印刷厚度，間距小的應適當減小厚度。</p><p>　　4.置于網(wǎng)板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。</p><p>　　5.印制板印刷焊膏后應在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應超過8h，超過時間應把焊膏清洗后重新印刷。</p><p>　　6.開封后，原則上應在當天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用

29、。</p><p>　　7.印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。</p><p>　　8.不要把新鮮焊膏和用過的焊膏放入統(tǒng)一個瓶子內(nèi)。</p><p>　　9.生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進行100%檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。</p

30、><p>　　10.用過絲網(wǎng)需盡快用無塵布或軟刷擦拭干凈，以防時間久后錫膏固化后損壞鋼網(wǎng)。</p><p>　　11.在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。</p><p>　　3.1.2 焊膏印刷過程的工藝控制</p><p>　　焊膏印刷是一項十分

31、復雜的工藝，既受材料的影響，同時又跟設備和參數(shù)有直接關系，通過對印刷過程中各個細小環(huán)節(jié)的控制，可以防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷，下面列出了一些常見的印刷不良現(xiàn)象及原因分析：</p><p><b>　　1.焊膏橋連：</b></p><p>　　（1).設備原因。設備的參數(shù)設置不當，比如印刷間隙過大，使焊膏壓進網(wǎng)孔較多，焊膏厚度過高。</p><p&

32、gt;　　（2).人為原因。長時間不清潔網(wǎng)板，使上一次殘留在網(wǎng)孔中的焊膏積累，焊膏干化，清潔后還有少量的焊膏殘留等均會造成橋連。</p><p>　?。?).原材料不良，焊盤比PCB表面低。</p><p><b>　　2.焊膏少：</b></p><p>　?。?).設備原因。開孔阻塞或者部分焊膏黏在網(wǎng)板底部；印刷后脫模時間過短，下降過快使焊

33、膏未能完全粘在焊盤上，少部分殘留在網(wǎng)板網(wǎng)孔中或網(wǎng)板底部。</p><p>　?。?).人為原因。網(wǎng)板長時間不清潔，焊膏干化。</p><p>　?。?).原材料不良，PCB焊盤污染，使焊錫不能很好的粘在焊盤上。</p><p><b>　　3.焊錫渣：</b></p><p>　　（1).設備原因。網(wǎng)板與PC之間間隙過大

34、，焊膏殘留未能及時清除。</p><p>　　（2).人為原因，網(wǎng)板不干凈或清潔后仍有殘留。</p><p>　?。?).原材料不良?；九c其他不良相似。</p><p><b>　　4.焊膏厚度不一：</b></p><p>　　像這樣的不良可能有很多種原因造成，視情況而定，如工作臺、網(wǎng)板各不水平，兩者前后或左右間隙不

35、等，有可能造成此類情況的不良，調(diào)整設備硬件，使其兩者水平。 </p><p>　　3.2 SMT生產(chǎn)中的貼裝</p><p>　　貼片機是在不對器件和基礎板造成任何損壞的情況下，穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準確地將器件貼裝在指定位置上，目前已廣泛應用于軍工、家電、通訊、計算機等行業(yè)。SMT元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進化，特別的焦點在于兩個獨特的系統(tǒng)特征。第一個與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場

36、合的最新包裝類型有關，這包括永遠在縮小的元件，如球柵列陣(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)、倒裝芯片(flip chip)、等所有這些都必須在生產(chǎn)中貼裝。第二個目標是以更有成本效益的方法來完成所有這些元件貼裝。貼裝成本正成為行業(yè)內(nèi)除了最低產(chǎn)量的實驗類環(huán)境之外的所有生產(chǎn)的追求目標。</p><p>　　3.2.1 貼片機操作注意事項：</p><p>　　1.操作員一定要核對上料的位置，檢查

37、feeder壓片是否蓋好，器件所使用的feeder是否適合，feeder是否上到位等。班組長再確認后方可進行首檢試做，目檢合格后方可批量生產(chǎn)。在根據(jù)上料清單上料對應的同時，要注意有極性件的方向。</p><p>　　2.生產(chǎn)作業(yè)過程中，禁止把手或物伸進貼片機內(nèi)，取放器件feeder等，以防發(fā)生意外。</p><p>　　3.對于防潮器件，如不符合元件要求的濕度，必須放在干燥箱內(nèi)，按要求烘干

38、，方可使用。</p><p>　　4.貼裝位置檢查情況：有無錯件,有無漏件,有無錯位,有無偏差，極性有無錯誤</p><p>　　5.對于帶狀元件注意不能扭轉(zhuǎn)以免損傷元件.</p><p>　　6.進入作業(yè)區(qū)必須按要求著裝，穿防靜電服、鞋，戴防護帽、手套、手腕，不穿不符合要求的衣著上崗。</p><p>　　7.熟悉生產(chǎn)作業(yè)流程，嚴格按《生產(chǎn)

39、作業(yè)指導書》進行操作，對每批產(chǎn)品嚴格按生產(chǎn)過程 控程序進行首檢、自檢、互檢等。</p><p>　　8.每天對車間各臺生產(chǎn)設備及各臺面進行擦拭，作業(yè)器件當天不用的及時放回原處，保持干凈、整潔。要妥善保養(yǎng)設備，按照各設備保養(yǎng)說明切實做保養(yǎng)記錄。操作時注意作業(yè)安全。</p><p>　　3.2.2提高SMT設備貼裝率</p><p>　　SMT設備在選購時主要考慮其貼裝

40、精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持SMT設備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。</p><p>　　1.貼片機常見故障 </p><p>　　(1).當出現(xiàn)故障時，建議按如下思路來解決問題：</p><p>　　1).詳細分析設備的工作順序及它們之間的邏輯關系。2).了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲

41、音。3).了解故障發(fā)生前的操作過程。4).是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。5).是否發(fā)生在特定的器件上。6).是否發(fā)生在特定的批量上。7).是否發(fā)生在特定的時刻。</p><p><b>　　2.常見故障的分析</b></p><p>　?。?).元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：PCB板的原因:1）.PCB板曲翹度

42、超出設備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。2).支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。3).工作臺支撐平臺平面度不良。4).電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。5).焊錫膏涂布量異?；蚱x。導致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應偏移。6).程序數(shù)據(jù)設備不正確。</p><p>　　(2).元

43、件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1).程序數(shù)據(jù)設備錯誤。2).貼裝吸嘴吸著氣壓過低。3).吹氣時序與貼裝應下降時序不匹配。4).姿態(tài)檢測供感器不良，基準設備錯誤。5).反光板、光學識別攝像機的清潔與維護。</p><p>　　(3).取件不正常：1).元件厚度數(shù)據(jù)設備不正確。2).吸片高度的初始值設備有誤。3).在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。

44、4).吸嘴豎直運動系統(tǒng)進行遲緩。5).貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。6).供料器安裝不牢固，供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。7). 編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動或供料器運轉(zhuǎn)不連續(xù)。</p><p>　　(4).隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1).PCB板翹曲度超出設備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。2).支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面

45、度不良。3).吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。4).吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。5).吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。6).印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。7).吸嘴貼裝高度設備不良。</p><p>　　(5).取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1).真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。2).吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。3).吸嘴下降時間與吸片時間不同步。4).吸片高度或元件厚度的初

46、始值設置有誤，吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。5).編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動。6).供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。7).供料器中心軸線與吸嘴垂直。</p><p>　　3.3 SMT生產(chǎn)中的回流</p><p>　　再流焊又稱回流焊，它的本意是通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點，焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。</p><p

47、>　　3.3.1 回流焊流程介紹 </p><p>　　回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。 </p><p>　　1.單面貼裝：預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊  → 檢查及電測試。 </p><p>　　2.雙面貼裝：A面預涂錫膏  → 貼片

48、（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊→B面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。 </p><p>　　3.3.2 回流焊注意事項：</p><p>　　焊接前將爐溫設定在一定溫度，一般情況下，爐溫在開機20分鐘后達到恒溫（等到綠燈亮）方可把板放入爐中。在焊接過程中禁止打開回流焊上蓋；操作時請注意高溫，避免燙傷；把要回爐的PCB固

49、定在支架上，再放到傳送鏈條網(wǎng)上；未經(jīng)許可回流焊程序禁止改動；禁止在回流焊主機上做與工作無關事項；焊接后的PCB目檢，判斷：有無錯位，有無立碑，有無橋接，極性，器件位置，虛焊等不良現(xiàn)象。</p><p>　　3.3.3 再流焊接工藝</p><p>　　再流焊接是表面貼裝技術(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量-可靠性。</p>&

50、lt;p><b>　　1.溫度曲線的建立</b></p><p>　　溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。一個典型的溫度曲線（如圖3-1所示）。</p><p>　　圖

51、3-1 溫度曲線</p><p>　　以下從預熱段開始進行簡要分析。</p><p><b>　　2.預熱段</b></p><p>　　預熱段預熱階段的目的是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。</p><p><b>　　3.保溫段</b></p><p>　　保溫段是指溫度從

52、110℃-150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。</p><p><b>　　4.回流段</b></p><p>　　在這一區(qū)域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度

53、。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。</p><p><b>　　5.冷卻段</b></p><p

54、>　　這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。 </p><p>　　3.3.4 與再流焊相關焊接缺陷的原因分析</p><p><b>　　1. 橋聯(lián)</b></p><p>　　焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊，這個情況出現(xiàn)在預熱和主加熱兩

55、種場合，當預熱溫度在幾十至一百度范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢是十分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會形成滯留的焊料球。 除上面的因素外，SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設計與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯(lián)的原因。</p><p>　　2. 立碑(曼哈頓現(xiàn)象)</p>&

56、lt;p>　　片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。 </p><p><b>　　3. 潤濕不良</b></p><p>　　潤濕不良是

57、指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度曲線。</p><p>　　再流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金學等多種科學。要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量

58、，必須深入研究焊接工藝的方方面面。</p><p>　　第4章 產(chǎn)品質(zhì)量問題與質(zhì)量控制</p><p>　　4.1 SMT生產(chǎn)中常遇到的質(zhì)量問題</p><p>　　4.1.1 立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生與解決辦法</p><p>　　再流焊中，片式元件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱之為立碑，又稱之為吊橋，曼哈頓現(xiàn)象，立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不

59、平衡，因而元件兩端的力矩也不平衡，從而導致立碑現(xiàn)象的發(fā)生，下列情行均會導致元件兩端的潤濕力不平衡：</p><p>　　1.焊盤設計與布局不合理</p><p>　　如果元件兩邊的焊盤之一與地相連接或有一側(cè)焊盤面積過大，則會因熱容量不均勻熱引起潤濕力的不平衡。PCB表面各處的溫度差過大以至元件焊盤吸熱不均勻。大型器件QFP，BGA，散熱器周圍的小型片式元件也同樣會出現(xiàn)溫度不均勻。</

60、p><p><b>　　2.錫膏與錫膏印刷</b></p><p>　　錫膏的活性不高或元件的可焊性差，錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣會引起焊盤潤濕力不均勻。兩焊盤的錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因錫膏吸熱量增多，熔化時間滯后，以至潤濕力不均勻。解決辦法是選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。</p><p><b>

61、;　　3.貼片</b></p><p>　　Z軸方向受力不均勻，會導致元件浸入到錫膏中的深度不均勻，熔化時會因時間而導致兩邊的潤濕力不均勻。元件貼片移位會直接導致立碑。解決方法是調(diào)整貼片機參數(shù)。</p><p><b>　　4.爐溫曲線</b></p><p>　　PCB工作曲線不正確，原因是板面上的溫差太大，通常爐體過短和溫區(qū)太少

62、就會出現(xiàn)這些缺陷，解決方法是根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)溫度曲線。良好的溫度曲線應該是：錫膏充分熔化；對PCB/元器件其熱應力最??；各種焊接缺陷最低或無。焊接溫度曲線通常最少應該測量三個點，⑴　焊點溫度205℃～220℃ ；⑵ PCB表面溫度最大為240℃；⑶ 元件表面溫度<230℃。</p><p>　　4.1.2 再流焊中錫珠生成原因與解決辦法</p><p>　　錫珠是再流焊常見的缺陷之一

63、，其原因是多方面的不僅影響到外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件的一側(cè)，常為一個獨立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳的四周可呈分散的小珠狀。分析原因如下：</p><p><b>　　1.溫度曲線不正確</b></p><p>　　再流焊曲線可分為4個區(qū)段，分別是預熱、保溫、再流和冷卻。預熱、保溫的目的是為了使PCB表面在60～90S內(nèi)升到150℃，

64、并保溫約90S，這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊，更主要是確保錫膏中的溶劑能充分揮發(fā)，不至于在回流焊時，由于溫度迅速升高出現(xiàn)溶劑太多而引起飛濺以至焊膏沖擊焊盤而形成錫珠。因此通常應注意升溫速率，并采取適中的預熱，要有一個很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā)，從而也抑制了錫珠的生成。</p><p><b>　　2.焊膏的質(zhì)量</b></p><p>　　錫膏中金屬含量通常在（

65、90±0.5）%，金屬含量過低會導致焊劑成分過多，因此過多的焊劑會因預熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。錫膏中水蒸氣/氧含量增加，由于焊膏通常冷藏，當從冰箱中取出時，沒有確?；謴蜁r間，故會導致水蒸氣的進入此外焊膏的蓋子每次使用后要擰緊，若沒有及時蓋嚴，也會導致水蒸氣的進入。放在模板上印制的焊膏在完工后，剩余的部分應另行處理，若再放回原來瓶中，會引起瓶中錫膏變質(zhì)，也回產(chǎn)生錫珠。</p><p><b>

66、　　3.印刷與貼片</b></p><p>　　錫膏在印刷工藝中，由于模板與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導致焊膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠，因此應仔細調(diào)整模板的裝夾，不應有松動現(xiàn)象，此外印刷工作環(huán)境不好也會導致錫珠的生成，理想環(huán)境溫度為25±3℃，相對濕度為50%～65%。</p><p><b>　　4.1.3 橋連</b></p&

67、gt;<p>　　橋連是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路，遇到橋連必須返修。引起橋連的原因有四種：</p><p><b>　　1.錫膏質(zhì)量問題</b></p><p>　　錫膏中金屬含量過高，特別是印刷時間過久后，易出現(xiàn)金屬含量增高，導致IC引腳橋連；焊膏黏度低，預熱后漫流到焊盤外；焊膏塌落度差，預熱后漫流到焊盤外。解決辦法是調(diào)整錫膏

68、。</p><p><b>　　2.印刷系統(tǒng)</b></p><p>　　印刷機重復精度差，對位不齊，錫高印刷到銀條外，多見細間距QFP生產(chǎn)；鋼板對位不好；鋼板窗口尺寸/厚度設計不對，導致焊膏量偏多；PCB焊盤設計Sn/Pb合金鍍層不均勻，導致錫膏量偏多。解決方法是調(diào)整印刷機，改善PCB焊盤涂覆層。</p><p><b>　　3.貼

69、放</b></p><p>　　貼放壓力過大，錫膏受壓后漫流是生產(chǎn)中多見的原因，應調(diào)整Z軸高度；貼片精度不夠，元件出現(xiàn)位移；IC引腳變形。解決方法是針對原因?qū)N片參數(shù)進行改進。</p><p><b>　　4.預熱</b></p><p>　　生溫速度過快，錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。</p><p>　　4.1.

70、4 IC引腳焊接后開路/虛焊</p><p>　　IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因有：</p><p><b>　　1.共面性差，</b></p><p>　　特別是FQFP器件。由于保管不當而造成引腳變形，有時不易被發(fā)現(xiàn)。因此應注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開包裝。</p><

71、;p><b>　　2.引腳可焊性不好</b></p><p>　　IC存放時間過長，引腳發(fā)黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因。生產(chǎn)中檢查元器件的可焊性，特別是IC存放期不應過長（自制造日期起一年內(nèi)），保管時不應受高溫、高濕，不隨便打開包裝。</p><p>　　3.錫膏質(zhì)量差，金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件的焊接用錫膏，金屬含量應不低于90%。<

72、;/p><p>　　4.預熱溫度過高 </p><p>　　易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。</p><p>　　5.印刷模板窗口尺寸小</p><p>　　以至錫膏量不夠，通常在模板制造后，應仔細檢查模板窗口尺寸，不應太大也不應太小，并且注意注意與PCB焊盤尺寸配套（模板窗口略小于相應焊盤尺寸）</p><p>

73、;　　4.1.5 BGA焊接缺陷</p><p>　　焊接后翹曲。BGA焊接后翹曲現(xiàn)象較為復雜，一般在BGA器件的角落最為嚴重；焊接點處發(fā)生的斷路現(xiàn)象。通常是由于焊盤污染所引起的。 </p><p>　　4.2 SMT返修問題</p><p>　　4.2.1 SMT返修工藝要求</p><p>　　1.工作人員應帶防靜電腕帶。</p&g

74、t;<p>　　2.所使用烙鐵時必須接地良好。</p><p>　　3.修理Chip元件時應使烙鐵頭溫度在265℃以下。</p><p>　　4.焊接時不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過3秒。</p><p>　　5.鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺。</p><p>　　6.鐵頭不得重觸焊盤

75、，不要反復長時間在一焊點加熱，不得劃破焊盤及導線。</p><p>　　7.拆卸SMD器件時，應等到全部引腳完全融化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。</p><p>　　8.焊劑和焊料的材料要與再流焊和波峰焊時一致或匹配(采用免清洗或水清洗時焊接材料一定不能混淆)。 </p><p>　　第5章 SMT生產(chǎn)中的綜合優(yōu)化與質(zhì)量管理</p><

76、;p>　　SMT生產(chǎn)中質(zhì)量要求之高，加工難度之大，這在其他行業(yè)是少見的，它與眾多的行業(yè)、工廠緊密相連，各種元器件、輔助材料、焊錫膏，貼片膠、PCB、工藝方法、加工設備既有外購件又有外協(xié)件，產(chǎn)品設計者既需要本專業(yè)知識，又必須熟悉SMT工藝規(guī)范；焊接質(zhì)量既需要設備的保證，又離不開人的經(jīng)驗，稍有差錯就會造成質(zhì)量事故，特別是一旦發(fā)生焊接質(zhì)量問題，挽回及維修的可能性都非常小。在SMT生產(chǎn)過程中，應以ISO-9000系列標準為依據(jù)，逐漸形成完

77、整的質(zhì)量管理體系。</p><p>　　5.1 貼裝程序處理</p><p>　　SMT生產(chǎn)線由多臺設備組成，包括絲印機、貼片機、回流焊等等，但實際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機來決定的，尤其像本公司這種小型生產(chǎn)線。本公司SMT生產(chǎn)線包括兩臺機高精度貼片機。當這兩臺貼片機完成一個貼裝過程的時間（以下簡稱貼裝時間）相等并且最小時，則整條SMT生產(chǎn)線就發(fā)揮出了最大生產(chǎn)能力。但本公司由于氣泵與貼片機共

78、用一臺氣泵，氣泵壓力有限，三臺機器不能同時運行，因此要根據(jù)實際情況安排生產(chǎn)，調(diào)整程序。方案一是如上所說使兩臺貼片機貼裝時間相等且最小。另外，也可以根據(jù)生產(chǎn)量使兩臺貼片機總貼裝時間之差與絲印機的總印刷時間相等，生產(chǎn)中一般選擇方案一。為了達到這個目標，我們可以對貼裝程序按以下方法進行處理。</p><p>　　5.1.1 負荷分配平衡</p><p>　　合理分配每臺設備的貼裝元件數(shù)量，盡量使

79、每臺設備的貼裝時間相等。我們在初次分配每臺設備的貼裝元件數(shù)量時，往往會出現(xiàn)貼裝時間差距較大，這就需要根據(jù)每臺設備的貼裝時間，對生產(chǎn)線上所有設備的生產(chǎn)負荷進行調(diào)整，將貼裝時間較長的設備上的部分元件移一部分到另一臺設備上，以實現(xiàn)負荷分配平衡。</p><p>　　5.1.2 設備優(yōu)化</p><p>　　每臺貼片機都有一個最大的貼片速度值，但實際上這一速度值是要在一定條件下實現(xiàn)的。對每臺設備的

80、數(shù)控程序進行優(yōu)化，就是使貼片機在生產(chǎn)過程中盡可能符合這些條件，從而實現(xiàn)最高速貼裝，減少設備的貼裝時間。優(yōu)化的原則取決于設備的結構。對于X/Y結構的貼片機，通常按以下原則來優(yōu)化。</p><p>　　1.盡可能使貼裝頭同時拾取元件。</p><p>　　2.在排列貼裝程序時，將同類型元件排在一起，以減少貼裝頭拾取元件時換吸嘴的次數(shù)，節(jié)約貼裝時間。</p><p>　　

81、3.拾取次數(shù)較多的供料器應安放在靠近印制板的料站上。</p><p>　　4.在一個拾放循環(huán)過程中，盡量只從正面或后面的料站上取料，以減少貼裝頭移動距離。</p><p>　　5.在每個拾放循環(huán)過程中，要使貼裝頭滿負荷。</p><p>　　有些原則在優(yōu)化程序時會發(fā)生矛盾，這就需要進行折中考慮，以選出最佳優(yōu)化方案來。在進行負荷分配和設備優(yōu)化時可使用優(yōu)化軟件，優(yōu)化軟件

82、包括設備的優(yōu)化程序和生產(chǎn)線平衡軟件。設備的優(yōu)化程序主要是針對貼裝程序和供料器的配置進行優(yōu)化。在取得元器件BOM表和CAD數(shù)據(jù)以后，就可以生成貼裝程序和供料器配置表，優(yōu)化程序會對貼裝頭的運動路徑和供料器的配置情況進行優(yōu)化，盡量減少貼裝頭的移動路程，從而節(jié)省貼裝時間。</p><p>　　5.2 消除瓶頸（bottleneck）現(xiàn)象</p><p>　　SMT生產(chǎn)線是由多臺自動化設備所組成的，

83、當某一臺設備的速度慢于其他設備時，那么這臺設備就將成為制約整條SMT生產(chǎn)線速度提高的瓶頸。一般瓶頸經(jīng)常出現(xiàn)在貼片機上，要消除瓶頸現(xiàn)象就只有通過提高貼片機工作效率來實現(xiàn)了。</p><p>　　5.3 實施嚴格有效的管理措施</p><p>　　5.3.1 物料損耗</p><p>　　一般SMT生產(chǎn)車間物料損耗不能超過0.3%,這個是包括從進貨到出貨的所有的物料損耗

84、 。這個比例指的是普通元件，特殊類型元件包括大型IC,BGA/CSP等損耗率一般要0%，控制物料損耗基本的要從兩大方面考慮：5.3.2 設備損耗  設備損耗也就是說是由于設備原因造成的物料損耗，一般叫拋料，這個是無法避免的，只能夠控制其主要做法是控制設備運行狀態(tài)：</p><p>　　1.好的設備保養(yǎng)體制</p><p>　　包括周、月、季度、年保養(yǎng)。SMT設備進

85、行定期檢驗與保養(yǎng)也是保證充分發(fā)揮其功效的有力保障之一。很多公司由于生產(chǎn)任務繁重，在生產(chǎn)過程中往往會忽視這一點。一旦設備因故障不能正常生產(chǎn)時，其停工所造成的損失要遠遠大于對設備定期停機檢驗與保養(yǎng)的費用。因此必須強調(diào)對設備定期進行科學的檢驗與保養(yǎng)，使設備處于良好的狀態(tài)之中。</p><p>　　2.建立設備狀態(tài)管理制度</p><p>　　對每臺設備每天的運行狀態(tài)進行記錄，然后進行統(tǒng)計整理主要

86、記錄的內(nèi)容是設備吸著率、貼裝率，目的是發(fā)現(xiàn)設備的長期運行狀態(tài)，一是可以針對不同狀態(tài)設備調(diào)整生產(chǎn)計劃，二是可以發(fā)現(xiàn)運行狀態(tài)不良的設備，及時進行維修和保養(yǎng)，防止小患不治成大疾現(xiàn)象。5.3.3 加強物料管理和人員操作管理</p><p>　　1.加強物料出入管理力度，定時定期按照不同類型或產(chǎn)品對物料進行盤點，及時發(fā)現(xiàn)存在可能問題點。</p><p>　　2.加強操作員的操作技能，提高其工作責任

87、心。</p><p>　　3.建立獎懲措施，按照生產(chǎn)線設備狀態(tài)對該線的物料損耗建立損耗獎懲制度以提高員工在日常生產(chǎn)中節(jié)約物料的習慣。</p><p>　　SMT設備是機電一體化的精密設備，在工作中實行嚴格有效的管理措施是提高SMT生產(chǎn)線效率的一個重要辦法。如提前將要補充的元件裝在備用送料器上；生產(chǎn)線前面批號的產(chǎn)品回流的同時，做好生產(chǎn)線下一批號產(chǎn)品的準備工作等等。</p>&l

88、t;p>　　一般SMT生產(chǎn)線屬大生產(chǎn)流水線，產(chǎn)值是以秒來進行計算的。這對于小型生產(chǎn)線來說也不例外，而生產(chǎn)的流暢性和產(chǎn)品的質(zhì)量除設備與環(huán)境因素外，人的因素占有極為重要的成分。例如若操作員對設備很熟悉，那么在生產(chǎn)過程中排除問題所花費時間較少，也可節(jié)約生產(chǎn)時間，提高生產(chǎn)效率。所以我認為應格外重視對員工的培訓，除了定期進行專業(yè)技能培訓外，還應以一些專業(yè)SMT書刊為教材組織員工學習，培養(yǎng)對SMT的熱愛，提高每個人的綜合業(yè)務水平。</p

89、><p><b>　　致 謝</b></p><p>　　通過近兩個月的畢業(yè)設計和SMT生產(chǎn)實習工作，我對SMT生產(chǎn)工藝有了進一步的了解。首先要掌握電子產(chǎn)品工藝與技術的組成和生產(chǎn)過程，才能編寫和設計出科學的工藝流程，使SMT生產(chǎn)的印刷、貼片、回流方法合理有序，確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量性和高可靠性。在此期間，我參考資料、收集文獻，在老師及單位車間領導的指導和幫助下完成了以

90、SMT生產(chǎn)優(yōu)化與質(zhì)量控制工藝為主的SMT工藝畢業(yè)論文，鞏固了以前所學的專業(yè)和基礎課程。這兩個月來，我對SMT生產(chǎn)工藝有了新的認識與提高，同時我發(fā)現(xiàn)自己身上還存在許多不足。</p><p>　　至此整個畢業(yè)設計即將結束了，這表明我們大學即將畢業(yè)，踏上工作的崗位。這是大學學習生活的結束，又是工作學習生活的開始！</p><p>　　由于時間倉促和水平有限，課題論述一定存在著不足和錯誤，真誠期望

91、老師和同學給予指正和幫助。在此萬分感謝指導老師xx及單位車間領導的支持和幫助！</p><p><b>　　參考文獻</b></p><p>　　[1] 顧靄云、王豫明、謝德康.《表面組裝（SMT）通用工藝》.北京電子學會表面安裝技術專業(yè)委員會，2004年</p><p>　　[2] 趙小青、李秋芳.《電子產(chǎn)品工藝》.北華航天工業(yè)學院出版，20

92、05年</p><p>　　[3] 李景元.《現(xiàn)代企業(yè)工藝技術員現(xiàn)場管理運作實務》.中國經(jīng)濟出版社</p><p>　　[4] 吳玉瑞.《現(xiàn)代生產(chǎn)管理學》.華中理工大學出版</p><p>　　[5] 周德檢.《SMT組裝質(zhì)量檢測與控制》.國防工業(yè)出版社出版</p><p>　　[6] 張文典.《使用表面組裝技術》.電子工業(yè)出版社出版<

93、/p><p>　　[7] 周德檢.《表面組裝技術基礎》.國防工業(yè)出版社出版</p><p>　　[8] 周德檢.吳兆華.《SMT組裝系統(tǒng)》.國防工業(yè)出版社出版</p><p>　　[9] 周瑞山.《SMT工藝材料》.四川省SMT專委會</p><p>　　[10] 李江佼.《現(xiàn)代質(zhì)量管理》.中國計量出版社出版</p><p&g