0.18μm集成電路后段制程金屬缺陷檢測(cè)的研究

1、目錄摘要...........................……。.........……1Abstract...........................................……3第一章課題相關(guān)背景介紹..........................……51.1集成電路制造工藝的進(jìn)步與良率提升的發(fā)展................……51.2缺陷檢測(cè)簡(jiǎn)介..............................

2、......................................……71.3課題的提出.，......................................................................……7第二章缺陷檢測(cè)的流程和工具......................……92.1缺陷檢測(cè)系統(tǒng)簡(jiǎn)介...............................................

3、.............……92.2常用缺陷檢測(cè)機(jī)臺(tái)..........................................................……122.3缺陷檢測(cè)的流程..............................................................……16第三章金屬層缺陷的研究.........................……1S3.1后段金屬層缺陷問(wèn)題...

4、...............................................……，…183.2后段金屬層缺陷產(chǎn)生原理及缺陷特性研究..................……19第四章缺陷檢測(cè)機(jī)臺(tái)的合理選擇和掃描模式的優(yōu)化...……274.1對(duì)于patfall掃描靈敏度的研究和實(shí)驗(yàn)....................……，…274.2對(duì)于金屬線(xiàn)間缺陷掃描靈敏度的研究和實(shí)驗(yàn)..............……304.3對(duì)于金

5、屬層Particledefect的掃描靈敏度的分析.........……334.4使用暗場(chǎng)機(jī)臺(tái)掃描對(duì)金屬殘留物檢測(cè)的改善..............……374.5缺陷掃描靈敏度研究的總結(jié)..........................................……42第五章研究結(jié)果的應(yīng)用...........................……445.1亮場(chǎng)掃描機(jī)臺(tái)在金屬殘留物BL改善上的應(yīng)用............……445

6、.ZA工T機(jī)臺(tái)在探測(cè)SWLY問(wèn)題上的應(yīng)用.............................……465.3結(jié)論與展望......................................................................……47參考文獻(xiàn).......................................……49后一記...................................