部分析晶絕緣瓷釉及其搪瓷電路基板.pdf

1、絕緣搪瓷電路基板以成本低、耐高溫、性能穩(wěn)定、機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，在通信、汽車、國防、照相機(jī)、空間技術(shù)、醫(yī)藥等許多行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。少數(shù)幾個發(fā)達(dá)國家已經(jīng)能夠大規(guī)模地生產(chǎn)高性能的搪瓷電路基板，而國內(nèi)從事這方面的研究較少，特別是有關(guān)高性能絕緣瓷釉及其搪瓷金屬基板的制備技術(shù)在國內(nèi)還未見報道。 本課題旨在探索一種絕緣性能好的部分析晶瓷釉及其搪瓷電路基板的制備。這種微晶瓷釉在300-400℃高溫時不出現(xiàn)軟化，能夠和金屬基板密著良好，它的電

2、學(xué)性能達(dá)到電路基板的要求。主要研究內(nèi)容如下： 1．根據(jù)國外有關(guān)專利資料，本實(shí)驗(yàn)選擇了堿土金屬硅酸鹽瓷釉系統(tǒng)，制定了以氧化鋇、氧化鎂、氧化硅、氧化硼為基礎(chǔ)的一系列瓷釉配方。 2．實(shí)驗(yàn)表明：瓷釉配方在高溫熔融時具有很強(qiáng)的腐蝕性，瓷釉的熱膨脹系數(shù)比較低，因此，實(shí)驗(yàn)采用石英坩堝在高溫電爐中熔制，采用普通低碳鋼板作為金屬基板，為了增強(qiáng)金屬與瓷層之間的密著性，金屬表面進(jìn)行了披鎳處理。 3．實(shí)驗(yàn)采用濕法對熔塊進(jìn)行研磨，采用于工

3、浸搪和機(jī)械噴搪兩種涂搪方法對金屬基板進(jìn)行涂覆。 4．實(shí)驗(yàn)測試了一系列瓷釉的燒結(jié)溫度，確定了符合燒結(jié)工藝的瓷釉配方；在氧化氣氛條件下，對F129瓷釉進(jìn)行燒結(jié)實(shí)驗(yàn)，通過比較搪瓷表面燒結(jié)效果，確定了該瓷釉的燒結(jié)制度。 5．實(shí)驗(yàn)測試了微晶瓷釉的體積電阻率、耐擊穿電壓、介電性能等，并且測試了電路基板的瓷層厚度和耐擊穿電壓。 6．對瓷釉顆粒和瓷層表面進(jìn)行掃描電子顯微鏡(SEM)分析：實(shí)驗(yàn)測試了研磨lh的瓷釉顆粒的粒度分布；對比分析了