倒裝焊焊點(diǎn)中金屬元素遷移及組織演變.pdf

1、本文研究了三種釬料（SnAgCu，SnPb，SnAg），兩種尺寸焊盤、三種材料的焊盤結(jié)構(gòu)（Ni-Cu，Au/Ni/Cu-Ni，Au/Ni/Cu-Cu）倒裝焊點(diǎn)的微觀組織的演變，重點(diǎn)研究了Cu和Au元素在不同焊盤組合之間的遷移情況。
　　在Au/Ni/Cu焊盤一側(cè)，如果釬料中含有Cu或是另一側(cè)的焊盤是Cu焊盤，界面處將生成(Cu,Ni)6Sn5金屬間化合物。老化及多次重熔后Au將參與界面反應(yīng)，形成(Cu,Ni,Au)6Sn5。

2、>　　在Au/Ni/Cu-SnAgCu-Ni焊點(diǎn)中，對接后由于在兩側(cè)的焊盤處生成，經(jīng)過150℃熱老化后，Au參與界面反應(yīng)在界面處生成(Cu,Ni,Au)6Sn5金屬間化合物。在Au/Ni/Cu-SnAgCu-Ni結(jié)構(gòu)中有(Au,Ni)Sn4的重新分布現(xiàn)象發(fā)生，但在Au/Ni/Cu-SnAgCu-Cu結(jié)構(gòu)中由于Cu的存在而沒有此種現(xiàn)象產(chǎn)生。來自Cu焊盤處的Cu在阻止界面上(Au,Ni)Sn4的重新分布方面起著這非常重要的作用。對接重熔后，

3、在Cu焊盤的界面處生成了Cu6Sn5金屬間化合物；老化后，Au參與進(jìn)來。在Ni-SnAgCu-Cu結(jié)構(gòu)中，Cu從另一側(cè)的Cu焊盤處遷移到Ni焊盤處在界面處生成(Cu,Ni)6Sn5金屬間化合物。同時，在Cu焊盤處的金屬間化合物中發(fā)現(xiàn)很少量的Ni，表明微量的Ni可以從Ni焊盤處遷移到Cu焊盤處，并導(dǎo)致Cu焊盤處Cu6Sn5的形態(tài)從扇貝狀變?yōu)閷訝睢?br>　　結(jié)果表明，焊點(diǎn)內(nèi)部Au的金屬間化合物的形狀及尺寸隨著焊點(diǎn)尺寸的增加而增加。0.3m