鈣硼硅低溫共燒陶瓷流延成型與性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、CBS(CaO-B2O3-SiO2)玻璃陶瓷以其優(yōu)越的介電特性,滿足高速、高密度封裝電路基片的發(fā)展需求,是一種理想的低溫共燒陶瓷(LTCC)材料,被廣泛的應用于通訊、航空航天等領域。
   本文系統(tǒng)地研究了流延法制備CBS玻璃陶瓷系LTCC材料。選用實驗室自制的CBS玻璃粉料作為流延介質,該粉料能夠在900℃以下燒成、10GHz測試頻率下介電常數εr為6.5、介電損耗tanδ<2×10-3。通過調整不同的有機溶劑及其含量,探尋適

2、合于CBS玻璃粉料的有機流延體系,制備出大面積、光滑、平整的CBS生料帶,并研究了素坯的干燥過程及常見的缺陷。用不同的固含量進行流延,討論固含量對流延素坯及CBS玻璃陶瓷基片性能的影響。采用DSC測試CBS玻璃的軟化溫度及析晶溫度,確定燒成溫度制度。采用XRD、SEM等手段分析材料的相組成和顯微結構。采用網絡分析儀測試樣品的介電性能。
   通過測試CBS漿料的流變性能,研究CBS玻璃粉料(平均粒徑小于5μm)在有機溶劑中的分散

3、效果,以確定最佳流延組分。加入蓖麻油有效地改善了CBS玻璃粉料在有機媒介中的流變特性。對于不同固含量的漿料,分散劑的最佳用量也有很大差異,隨著固含量的增加,分散劑的最佳用量也相應增加。當固含量為50wt%、蓖麻油用量為有機溶劑的3wt%時,漿料具有適合流延的較佳粘度。R(增塑劑/粘結劑)的最佳比值:0.5-0.8之間,其對應的粘度范圍為1500-2000mPa·s,當漿料球磨時間在12h左右,可以獲得良好的分散效果。以乙醇、二甲苯和異丙

4、醇(31wt%:13wt%:56wt%)的恒定組分混合物作為溶劑,蓖麻油作為分散劑、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)為粘結劑,鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)為增塑劑、CBS玻璃粉料作為固相,當固含量為50wt%時,可以獲得均勻、粘度適中(1500-2000mPa·s)的流延漿料,能夠流延出大面積、光滑平整的生料帶。
   隨著固含量的增加,素坯的收縮率逐漸減小。從不同固含量的素坯SEM照片可以看出,隨著固含量的增加,素坯表面的孔隙率逐漸減小

5、,固含量為50wt%時,素坯的上、下表面基本一致,CBS粉料顆粒分布均勻,孔隙率較小,而固含量為55wt%的素坯下表面明顯優(yōu)于上表面,說明在素坯的厚度方向上存在密度梯度。根據CBS玻璃的DSC圖譜,制定合適的燒成溫度制度曲線。隨著固含量的增加燒成試樣X軸方向上的收縮率逐漸減小,Y軸方向的收縮率曲線和X軸方向基本一致,Z軸方向的收縮率明顯低于X、Y軸方向收縮率。隨著固含量的增加,介質損耗逐漸降低,介電常數在6.5左右,沒有發(fā)生明顯變化。對

6、流延素坯進行疊層熱壓,隨著成型壓力的增加,試樣在X、Y和Z軸方向上的收縮率都呈減小的趨勢。添加了P2O5和ZnO的CBS玻璃陶瓷基片在800℃到880℃有著更高的體密度,試樣收縮率在14%左右。不同燒成溫度下的試樣介電常數隨溫度的變化很小。燒成溫度從820-860℃,試樣的密度在2.5g·cm-3左右。在820℃時,密度最大,為2.52g·cm-3,熱膨脹系數在8×10-6℃-1左右(20-400℃),抗折強度為100MPa,電阻率為2

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