已閱讀1頁,還剩62頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀
版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、該文在把握低溫共燒陶瓷(LTCC)和AlN陶瓷研究現(xiàn)狀和動(dòng)向的基礎(chǔ)上,對AlN陶瓷基板的低溫?zé)Y(jié)和共燒銀金屬化進(jìn)行了探討研究.為AlN封裝互連基板的低溫共燒工藝積累了實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù).主要研究內(nèi)容如下:該實(shí)驗(yàn)采用AlN/玻璃復(fù)合燒結(jié)體系,以低熔點(diǎn)玻璃相作為燒結(jié)助劑.燒成的AlN陶瓷基板介電常數(shù)為5~7(室溫1MHz),熱導(dǎo)率最高達(dá)到10W/m·K以上,滿足作為高密度封裝互連基板的需要.研究了流延基板的排膠問題,并對燒結(jié)體的顯微結(jié)構(gòu)和物相進(jìn)行了研
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- NiZnCu鐵氧體陶瓷的低溫共燒.pdf
- 河北鼎瓷電子科技有限公司htcc高溫共燒多層陶瓷封裝基板、基座(外殼)項(xiàng)目環(huán)評報(bào)告書
- 玻璃-陶瓷系低溫共燒材料研究.pdf
- 高密度封裝用AlN-glass復(fù)合材料多層低溫共燒金屬化研究.pdf
- 低溫共燒CaO-B2O3-SiO2系玻璃陶瓷基板材料的研究.pdf
- 低溫共燒(LTCC)BNT系統(tǒng)陶瓷材料研究.pdf
- 大功率LED用Al2O3陶瓷封裝基板的金屬化和致密化研究.pdf
- 多頻段小型化低溫共燒陶瓷天線的研究.pdf
- 低溫共燒陶瓷基片集成波導(dǎo)濾波器研究.pdf
- AlN陶瓷低溫?zé)Y(jié)制備與性能研究.pdf
- 中低介電常數(shù)低溫共燒陶瓷制備工藝及性能研究.pdf
- 低溫共燒疊層壓電陶瓷降壓變壓器的研究.pdf
- 低溫共燒玻璃陶瓷材料的制備及性能、機(jī)理研究.pdf
- 低溫共燒玻璃陶瓷復(fù)合材料的制備及性能.pdf
- 中介電常數(shù)低溫共燒微波介質(zhì)陶瓷及其器件研究.pdf
- 低溫共燒PZT基壓電陶瓷的研究及多層器件的制備.pdf
- 基于低溫共燒陶瓷技術(shù)的微波濾波器設(shè)計(jì).pdf
- 低溫共燒陶瓷的結(jié)晶、多孔化和粉體合成.pdf
- 黑色氧化鋁陶瓷封裝材料及疊層工藝研究.pdf
- 低溫共燒陶瓷(LTCC)內(nèi)電極銀漿的制備及其性能研究.pdf
評論
0/150
提交評論