電子陶瓷薄膜動壓懸浮流延成型技術(shù)的研究.pdf

1、電子陶瓷薄膜是制造片式電子元器件和IC封裝的一種重要基材，它是通過電子陶瓷漿料在高精密流延機上流延成型獲得的，其中流延成型方法和流延機的性能是決定流延陶瓷薄膜厚度和精度達到高質(zhì)量的技術(shù)關(guān)鍵。目前國內(nèi)各元器件廠家使用的高精密電子陶瓷薄膜流延機主要靠國外引進。由于受發(fā)達國家技術(shù)的限制，引進的設(shè)備能夠流延的薄膜厚度大都在10μm以上，而發(fā)達國家生產(chǎn)水平可以達到3-5μm，這影響到國產(chǎn)電子元器件產(chǎn)品制造水平的提高。因此，尋找新的陶瓷薄膜流延方法

2、和開展流延機設(shè)計理論的研究，對我國電子元器件制造水平的提高具有十分重要的意義。 在對目前國內(nèi)外流延方法、流延工藝和流延機發(fā)展現(xiàn)狀總結(jié)歸納的基礎(chǔ)上，本文提出了基于硬磁盤系統(tǒng)中磁頭相對磁盤動壓懸浮理論的一種新的技術(shù)方法—動壓懸浮流延方法，利用該技術(shù)可以在不提高流延頭幾何運動精度的情況下流延出高精度的電子陶瓷薄膜。 本文闡述了流延機的系統(tǒng)構(gòu)成、技術(shù)關(guān)鍵問題以及流延機的設(shè)計原則，并針對制備電子陶瓷薄膜的動壓懸浮微型流延機中關(guān)鍵系

3、統(tǒng)部件的結(jié)構(gòu)開展了設(shè)計，對設(shè)計理論進行了初步探討；本文基于等溫條件下流體廣義Reynolds方程，建立了在穩(wěn)態(tài)情況下流延口流體動壓方程，利用MATLAB進行數(shù)值分析，獲得穩(wěn)態(tài)時流延口壓強分布形態(tài)，并且討論了漿料的物理特性、流延漿料輸入壓強、流延口幾何參量以及流延速度對流延動壓場分布的影響規(guī)律；為了達到流延時流延間隙最優(yōu)化，本文考慮了承載力對間隙變化量的效應(yīng)，對預(yù)調(diào)間隙進行分析，得出不同的動壓懸浮支撐剛度對預(yù)調(diào)間隙的影響規(guī)律；本文在探討流