數(shù)字式加速度傳感器的厚膜混合集成技術(shù)研究.pdf

1、航空航天、武器裝備等行業(yè)的不斷發(fā)展，對硅微加速度傳感器提出了更苛刻的要求：體積小、低功耗、高可靠性等。在這樣的背景下，本文通過對厚膜混合集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)及關(guān)鍵工藝過程的研究，探索采用厚膜改進(jìn)型工藝和新材料，設(shè)計(jì)制作了一種具有數(shù)字輸出的三軸加速度傳感器。它的突出特點(diǎn)是綜合了微機(jī)械加工技術(shù)、厚膜混合集成工藝與SMT技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，將硅敏感組件、傳感器信號調(diào)理電路、單片機(jī)和標(biāo)準(zhǔn)通訊接口集成于陶瓷基片上。這樣既實(shí)現(xiàn)了高度集成化、輸出數(shù)字化和體積小型

2、化，又大大提高了電路的可靠性和抗高過載的能力。 本文首先簡要介紹了加速度傳感器的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀，比較和分析了當(dāng)今主要的幾種傳感器集成技術(shù)的特點(diǎn)，選擇厚膜混合集成技術(shù)來實(shí)現(xiàn)微硅加速度傳感器的集成。然后詳細(xì)介紹了本設(shè)計(jì)中所用敏感組件的工作原理，根據(jù)微硅加速度傳感器芯片的結(jié)構(gòu)以及電橋的連接方式設(shè)計(jì)了信號調(diào)理電路、轉(zhuǎn)換接口電路，完成了傳感器原理圖的設(shè)計(jì)：在此基礎(chǔ)上嚴(yán)格遵守厚膜混合集成電路的設(shè)計(jì)規(guī)則，完成了混合電路的版圖布局和設(shè)計(jì)。結(jié)合現(xiàn)