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文檔簡介
1、本文在研究半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)據(jù)控制系統(tǒng)整體功能的基礎(chǔ)上,制定了系統(tǒng)采用的硬件電路設(shè)計、軟件設(shè)計及可靠性設(shè)計方案,設(shè)計了控制系統(tǒng)原理圖和PCB電路版圖,完成了硬件電路制作和系統(tǒng)軟件編寫,進(jìn)行了軟硬件聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)整體運行測試,達(dá)到了系統(tǒng)各項功能需求和數(shù)據(jù)精度要求,實現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝設(shè)備過程控制的目標(biāo)。
系統(tǒng)按五個功能模塊進(jìn)行電路設(shè)計,具體分為控制器模塊、電源及基準(zhǔn)電壓模塊、溫度信號調(diào)理模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、D/A轉(zhuǎn)換及壓力控制模塊,并對
2、各個模塊的主要器件進(jìn)行了分析和選擇。通過對系統(tǒng)軟件功能的研究,設(shè)計了模擬輸入通道處理、串口中斷處理和定時器中斷處理軟件三大模塊。在軟硬件設(shè)計過程中,采取了濾波技術(shù)、數(shù)模分割、光電隔離等措施來提高系統(tǒng)可靠性和抗干擾能力。探討了微控制芯片XC167CI的體系結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)管理及SPI總線通信,并對PCB布局、布線、PCB阻抗及信號完整性進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。在設(shè)計實現(xiàn)的半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)據(jù)控制系統(tǒng)電路板上,完成了電源及基準(zhǔn)電壓模塊、微控制器及JTAG接口
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