晶圓針測技術(shù)之異常問題分析與研究.pdf

1、IC測試主要分為晶圓針測以及成品測試，其主要功能為檢測出IC在制造過程中所發(fā)生的瑕疵并找出其中根本原因，以確保產(chǎn)品良率正常及提供測試資料作為IC設(shè)計(jì)及IC制造分析之用。 晶圓針測是針對整個(gè)芯片上的完整晶粒，以探針的方式扎在每顆晶粒上的焊墊進(jìn)行檢測，用來篩選芯片上晶粒之良品與不良品，另外在內(nèi)存晶圓測試時(shí)，可針對可修護(hù)之晶粒予以雷射修補(bǔ)，以提高芯片的良率；然而，如何減少測試時(shí)間與降低測試時(shí)所發(fā)生的誤宰，則是晶圓針測中的瓶頸。

2、 在測試生產(chǎn)線上，昂貴的測試機(jī)臺為主要的生產(chǎn)設(shè)備，機(jī)臺折舊為主要的營運(yùn)成本，也就是說機(jī)臺閑置一個(gè)小時(shí)就有一個(gè)小時(shí)的折舊損失，因此，機(jī)臺的產(chǎn)能利用率就關(guān)系到一個(gè)測試廠的營運(yùn)狀況。機(jī)臺若能不斷地正常生產(chǎn),這也代表著機(jī)臺以及產(chǎn)能利用率的提升;因此,要是在生產(chǎn)過程當(dāng)中有不正常的異常狀況發(fā)生時(shí)，如何能有效地分析問題并即時(shí)找到相對應(yīng)的預(yù)防措施是非常重要的。 在晶圓探針測試當(dāng)中，常會由于測試環(huán)境或是針測機(jī)臺參數(shù)的改變，使得針痕不正常偏移并打出