貼片瓷介電容微器件裝配聯(lián)動機控制系統(tǒng)的研究與實現(xiàn).pdf

1、隨著先進控制技術的發(fā)展，國內(nèi)企業(yè)也在設備生產(chǎn)與改造中大量的應用了這些技術。論文針對廣東南方宏明電子科技股份有限公司貼片瓷介電容微器件生產(chǎn)線改造項目，根據(jù)裝配聯(lián)動機的控制要求，設計開發(fā)了一套基于 PROFIBUS-DP現(xiàn)場總線的自動控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了改造后系統(tǒng)的自動化。
　　本文首先在理論上對現(xiàn)場總線控制系統(tǒng)進行了全面的探討，介紹了現(xiàn)場總線的網(wǎng)絡結構、特點以及五種典型的現(xiàn)場總線，并且尤為深入的對PROFIBUS現(xiàn)場總線進行了闡述。然后

2、根據(jù)裝配聯(lián)動機實際應用的需要，從綜合自動化控制系統(tǒng)的完整性、可靠性、開放性及可擴充性幾個方面，比較分析了DCS、現(xiàn)場總線、工業(yè)以太網(wǎng)等工業(yè)應用網(wǎng)絡的連接方式，提出基于PROFIBUS現(xiàn)場總線網(wǎng)絡的通信方案。并根據(jù)裝配聯(lián)動機的工藝動作，制訂整個裝配過程自動控制系統(tǒng)的總體設計方案和具體實施細節(jié)。本文著重討論裝配聯(lián)動機控制系統(tǒng)的軟硬件結構、通訊組網(wǎng)以及它們的應用，并詳細的分析了主從站之間的數(shù)據(jù)通信，使系統(tǒng)達到了較高的控制精度，提供了完成控制任

3、務既方便又經(jīng)濟的解決方案。
　　論文分析了裝配聯(lián)動機回流焊爐的溫度控制要求，根據(jù)其控制特點提出將常規(guī)PID控制與模糊控制相結合的控制策略，通過參數(shù)自整定模糊PID控制算法的設計、研究和MATLAB仿真實驗，驗證模糊自整定PID控制算法的有效性和精確性，保證貼片瓷介電容微器件的焊接質(zhì)量。
　　論文還對監(jiān)控系統(tǒng)的發(fā)展和MCGS組態(tài)監(jiān)控軟件進行介紹，并設計基于嵌入式技術的人機交互界面，完成裝配聯(lián)動機生產(chǎn)現(xiàn)場設備的三維實時監(jiān)控，實現(xiàn)